[实用新型]单晶圆湿处理设备有效
申请号: | 201920637940.X | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN209515624U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 陈贤鸿;吴宗恩 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 回收环 液体回收装置 气液混合物 湿处理设备 工艺液体 单晶 晶圆 气体回收装置 液体供应装置 旋转台 夹带 排出 施加 | ||
本揭示提供一种单晶圆湿处理设备,包含:旋转台,用于放置晶圆;液体供应装置,用于对所述晶圆施加多种工艺液体;液体回收装置,包含多个回收环,其中每一所述回收环用于收集对应的其中一种工艺液体及其夹带的气液混合物;以及多个气体回收装置,分别与所述液体回收装置的所述多个回收环对应连接,用于将收集的所述气液混合物排出。
技术领域
本揭示涉及一种湿处理设备,特别是涉及一种单晶圆湿处理设备。
背景技术
在半导体晶圆的工艺中,需要对半导体晶圆的元件设置面进行多道处理步骤,包含蚀刻、清洗等湿式处理程序。随着半导体晶圆的工艺复杂度增加,现已发展出一种单晶圆湿处理机台,其中采用一个旋转台对应多个液体回收模组的设计,使得单晶圆湿处理机台可对旋转台上的晶圆施加多种不同的化学液体,并且通过对应的回收模组收集所述化学液体。通过施加不同的化学液体可对半导体晶圆上的多种金属层或其他材料薄膜层进行清洗蚀刻。也就是说,在单晶圆湿处理机台中会使用多种不同的化学液体,这使得用于收集化学液体及其夹带的气液混合物的收集装置的功能要求变得格外严格。
然而,现有的单晶圆湿处理机台是采用多个液体回收模组共同连接至一个气体回收装置的设计。也就是说,虽然现有的单晶圆湿处理机台可通过多个液体回收模组来对应收集不同的化学液体,却无法将不同的化学液体夹带的不同的气液混合物分别独立收集。上述单一个气体回收装置的设计会导致不同的气液混合物在气体回收装置内混杂在一起。由于不同的气液混合物含有(例如酸、碱、溶剂等)不同性质的药液,如果混杂在一起容易产生额外的化学反应,进而造成人员或机台的伤害,并且还会增加处理回收气体的困难度。再者,倘若混杂在一起的混合物回流到多个液体回收模组内部时,则会造成液体回收模组收集到的化学液体与混合物之间发生交叉污染的问题。
有鉴于此,有必要提出一种单晶圆湿处理设备,以解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
为解决上述现有技术的问题,本揭示的目的在于提供一种单晶圆湿处理设备,其可针对不同工艺液体所夹带的气液混合物进行独立回收作业,以避免不同的气液混合物混杂在一起。
为达成上述目的,本揭示提供一种单晶圆湿处理设备,包含:旋转台,用于放置晶圆;液体供应装置,设置在所述旋转台上方,用于对所述晶圆施加多种工艺液体;液体回收装置,环绕地设置在所述旋转台的周围,并且可沿着垂直方向相对所述旋转台移动,其中所述液体回收装置包含多个沿着所述垂直方向堆叠设置的回收环,且每一所述回收环用于收集对应的其中一种工艺液体及其夹带的气液混合物;以及多个气体回收装置,分别与所述液体回收装置的所述多个回收环对应连接,其中每一所述气体回收装置包含:风箱,包含第一连接口和第二连接口,其中所述第一连接口与对应的回收环连接,使得所述回收环内的所述气液混合物通过所述第一连接口进入所述风箱的内部;以及排气管,与所述风箱的所述第二连接口连接,用于将收集的所述气液混合物排出。
本揭示其中之一优选实施例中,每一所述气体回收装置的所述风箱还包含:上表面、下表面、侧表面、空腔,所述上表面与所述下表面相对设置,且所述侧表面位在所述上表面与所述下表面之间,以及所述空腔是由所述上表面、所述下表面、和所述侧表面互相连接而组成,其中所述第一连接口设置在所述侧表面,以及所述第二连接口设置在所述上表面。
本揭示其中之一优选实施例中,每一所述气体回收装置的所述风箱还包含:排液口,设置在所述下表面,使得所述气液混合物通过所述风箱而产生的凝结液体通过所述排液口排出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘塑科技股份有限公司,未经弘塑科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920637940.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造