[实用新型]芯片检测装置

权利要求书

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：模具芯片、导线和测试件，所述导线与所述模具芯片和所述测试件分别连接，所述测试件包括：基体和探针，所述探针设置于所述基体；所述探针的部分伸出于所述基体的表面，所述探针与所述导线一一对应连接。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述探针的至少一部分相对所述基体可伸缩。

3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述探针包括：针管和针头，所述针管固定于所述基体且与所述导线连接，所述针头可伸缩地设置于所述针管内。

4.根据权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，还包括：弹性部，所述弹性部止抵在所述针头和所述针管之间，以推动所述针头伸出所述针管。

5.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，所述针头和所述针管均为金属管，所述弹性部为金属弹簧。

6.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述探针从所述基体的顶面伸出；

所述测试件还包括：压板，所述压板位于所述基体的上方。

7.根据权利要求6所述的芯片检测装置，其特征在于，所述测试件还包括：枢转轴和扭簧，所述压板通过所述枢转轴设置于所述基体，所述扭簧绕设于所述枢转轴且一端连接于所述压板，所述压板远离所述枢转轴的一端构造为压头。

8.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述基体上设置有调节机构，所述调节机构用于调节所述探针在基体上的位置。

9.根据权利要求1或8所述的芯片检测装置，其特征在于，所述基体上设置有调节孔或调节槽，所述探针穿插于所述调节孔或所述调节槽内。