[实用新型]一种整体式硅片翻转装置有效
申请号: | 201920643382.8 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN210142642U | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技南通有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 冯瑞 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整体 硅片 翻转 装置 | ||
1.一种整体式硅片翻转装置,其特征在于,包括旋转轴以及驱动所述旋转轴转动的驱动部件,所述旋转轴上均匀设置有多组取送料单元,所述驱动部件带动所述旋转轴上的取送料单元转动;
所述取送料单元包括两取送料组件,两取送料组件分别设置在所述旋转轴两侧,所述取送料组件包括安装架以及吸板,所述安装架与所述旋转轴连接,所述吸板设置在所述安装架上,所述吸板上所述吸板四角处设置有辅助吸取部件。
2.如权利要求1所述的整体式硅片翻转装置,其特征在于,所述辅助吸取部件包括支架以及辅助吸盘,所述支架为Z型结构,所述支架的安装端与所述吸板连接,所述辅助吸盘设置在所述支架的安装端。
3.如权利要求2所述的整体式硅片翻转装置,其特征在于,所述支架的安装端上开设有调节槽,所述支架通过调节槽上的螺栓连接。
4.如权利要求1所述的整体式硅片翻转装置,其特征在于,所述吸板上开设有通孔,所述通孔上设有用于检测硅片的位置传感器,所述位置传感器通过连接架与安装架连接。
5.如权利要求1所述的整体式硅片翻转装置,其特征在于,所述驱动部件为电机,所述电机输出轴通过联轴器与所述旋转轴连接,所述电机设置在电机座上,所述旋转轴两端设置有轴承座。
6.如权利要求5所述的整体式硅片翻转装置,其特征在于,还包括升降单元包括两气缸,所述轴承座上设置有升降板,所述气缸分别设置在轴承座的升降板上,两气缸同步带动所述轴承座上下运动。
7.如权利要求1所述的整体式硅片翻转装置,其特征在于,所述旋转轴上设置有与所述安装架相匹配的安装部,所述安装部上开设有方槽。
8.如权利要求2所述的整体式硅片翻转装置,其特征在于,所述吸板上设置有调整杆,所述调整杆穿设在所述吸板上,所述调整杆一端设置有齿轮,另一端设置有转轮,所述支架上设置有腰型槽,所述腰型槽边缘开设有与所述齿轮相匹配的齿面,所述支架通过螺栓与所述吸板连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造