[实用新型]一种计算机模块化散热组件有效

专利信息
申请号: 201920645620.9 申请日: 2019-05-02
公开(公告)号: CN210666638U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 刘来权;雷燕瑞;白蕾 申请(专利权)人: 海南软件职业技术学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 571400 *** 国省代码: 海南;46
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 模块化 散热 组件
【权利要求书】:

1.一种计算机模块化散热组件,其特征在于:包括若干芯片导热模块(1)、若干中间膨胀管(2)、进气模块(3)和排气模块(4),所述芯片导热模块(1)下部设有半导体制冷块(1a),所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块(1b),所述金属散热块(1b)上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道(1b2),所述封闭空气流道(1b2)两端设有卡口公接头(1b3);所述中间膨胀管(2)为可伸缩的波纹管,所述中间膨胀管(2)两端设有卡口母接头(2a);所述进气模块(3)为漏斗状,所述进气模块(3)一端可拆卸的连接中间膨胀管(2)、另一端布置有空气过滤棉(3a);所述排气模块(4)由轴流式风扇(4a)和壳体(4b)组成;所述芯片导热模块(1)下部的半导体制冷块(1a)贴合安装在计算机的芯片上表面,相邻的芯片导热模块(1)间通过中空的中间膨胀管(2)连接。

2.根据权利要求1所述的计算机模块化散热组件,其特征在于:所述金属散热块(1b)下部还穿设有若干液流管(1b1),所述液流管(1b1)间通过软管连接成完整的液冷流道(1c),所述液冷流道(1c)的进口和出口分别连通外部供水管路(8)和疏水管路(9)。

3.根据权利要求2所述的计算机模块化散热组件,其特征在于:所述半导体制冷块(1a)的底部还设有温度开关(1a1),所述半导体制冷块(1a)串联温度开关(1a1)并直接采用计算机主板标注5v电源接口供电。

4.根据权利要求3所述的计算机模块化散热组件,其特征在于:所述液冷流道(1c)的进口和出口分别连通一外置换热模块(5)的进口和出口,所述外置换热模块(5)包括换热鳍片组(5a)和穿设在换热鳍片组(5a)内的散热管路(5b),所述换热鳍片组(5a)的一侧固定安装有散热风扇(5c)。

5.根据权利要求4所述的计算机模块化散热组件,其特征在于:所述中间膨胀管(2)包括卡口母接头(2a)和可伸缩的波纹管部(2b),所述卡口母接头(2a)内侧设有环形的凹槽,所述卡口公接头(1b3)上设有环形的凸起(1b4)。

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