[实用新型]一种计算机模块化散热组件

说明书

本实用新型提供了一种计算机模块化散热组件，包括若干芯片导热模块、若干中间膨胀管、进气模块和排气模块，所述芯片导热模块下部设有半导体制冷块，所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块，所述金属散热块上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道，所述封闭空气流道两端设有卡口公接头；所述中间膨胀管为可伸缩的波纹管，所述中间膨胀管两端设有卡口母接头；所述进气模块为漏斗状，所述进气模块一端可拆卸的连接中间膨胀管、另一端布置有空气过滤棉；所述排气模块由轴流式风扇和壳体组成；所述芯片导热模块下部的半导体制冷块贴合安装在计算机的芯片上表面，相邻的芯片导热模块间通过中空的中间膨胀管连接。

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，具体是一种计算机模块化散热组件。

背景技术

近年来，虽然计算机芯片的制造技术日复一日的取得进步，从90纳米到60纳米，从60纳米到45纳米，从45纳米到30纳米，2018年，英特尔宣布其芯片实验室完成3纳米芯片的制造；尽管如此，由于现今复杂的应用场景对于算力的要求也在日趋增长，单一芯片尚集成的晶体管数量在不断增加，芯片的效率在不断提升，但是芯片的发热量却并没有降低。

因此，在实际的应用中，很多时候如果多线程同时运行多个程序，计算机的CPU就很可能由于散热不良而自动降频，避免芯片过热，为此，家用和普通商用计算机根本没能发挥其设计性能。

另一方面，由于现有设计的计算机芯片散热器多采用完全开放的结构，由于静电的作用，市售的大部分计算机芯片散热器使用一段时间之后都会在表面上吸附灰尘，影响了热交换的效率，间接的也就降低了芯片的实际使用性能。

本实用新型就是要提供一种能够提升计算机散热能力的计算机模块化散热组件。

实用新型内容

针对上述背景技术中提到的问题，本实用新型要解决的技术问题是提供计算机模块化散热组件。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种计算机模块化散热组件，包括若干芯片导热模块、若干中间膨胀管、进气模块和排气模块，所述芯片导热模块下部设有半导体制冷块，所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块，所述金属散热块上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道，所述封闭空气流道两端设有卡口公接头；所述中间膨胀管为可伸缩的波纹管，所述中间膨胀管两端设有卡口母接头；所述进气模块为漏斗状，所述进气模块一端可拆卸的连接中间膨胀管、另一端布置有空气过滤棉；所述排气模块由轴流式风扇和壳体组成；所述芯片导热模块下部的半导体制冷块贴合安装在计算机的芯片上表面，相邻的芯片导热模块间通过中空的中间膨胀管连接。

进一步的，所述金属散热块下部还穿设有若干液流管，所述液流管间通过软管连接成完整的液冷流道，所述液冷流道的进口和出口分别连通外部供水管路和疏水管路。

再进一步的，所述半导体制冷块的底部还设有温度开关，所述半导体制冷块串联温度开关并直接采用计算机主板标注5v电源接口供电。

优选的，所述液冷流道的进口和出口分别连通一外置换热模块的进口和出口，所述外置换热模块包括换热鳍片组和穿设在换热鳍片组内的散热管路，所述换热鳍片组的一侧固定安装有散热风扇。

优选的，所述中间膨胀管包括卡口母接头和可伸缩的波纹管部，所述卡口母接头内侧设有环形的凹槽，所述卡口公接头上设有环形的凸起。