[实用新型]晶圆摆臂旋转机构有效
| 申请号： | 201920649093.9 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN209434161U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 向军;冯霞霞;封浩 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 祝进 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旋转座 摆臂 半圆形滑道 转环 转动 摆臂旋转机构 上下移动 转动连接 连接座 滚轮 本实用新型 滚轮转动 偏移 支撑 支撑点 晶圆 下端 种晶 环绕 保证 | ||
1.一种晶圆摆臂旋转机构，其特征在于，包括；
旋转座，所述旋转座转动连接在固定的基座上，所述基座的下端设有支座；
摆臂，所述摆臂通过连接座上下滑动设置在所述旋转座上，所述旋转座带动摆臂转动；
其中，所述支座上连接有能上下移动的半圆形上下转环，所述半圆形上下转环环绕在所述旋转座外侧，所述半圆形上下转环具有半圆形滑道；
所述连接座上设置有滚轮，所述滚轮在所述半圆形滑道内滚动。
2.根据权利要求1所述的晶圆摆臂旋转机构，其特征在于，所述半圆形滑道内设有两个半圆形耐磨板，两个所述半圆形耐磨板上下设置形成所述半圆形滑道，所述滚轮滚动设置在两个所述半圆形耐磨板之间。
3.根据权利要求1所述的晶圆摆臂旋转机构，其特征在于，所述旋转座的侧面连接有沿竖直方向设置的第一导轨，所述第一导轨上滑动连接有第一滑块，所述第一滑块连接在所述连接座上。
4.根据权利要求3所述的晶圆摆臂旋转机构，其特征在于，所述旋转座上连接有两条平行设置的所述第一导轨。
5.根据权利要求1所述的晶圆摆臂旋转机构，其特征在于，所述支座上设置有直线电机，所述直线电机的固定端连接在所述支座上，所述直线电机的运动端通过滑座连接在所述半圆形上下转环上。
6.根据权利要求5所述的晶圆摆臂旋转机构，其特征在于，所述支座上连接有沿竖直方向设置的两个第二导轨，所述直线电机位于两个所述第二导轨之间；
所述第二导轨上滑动连接有第二滑块，所述第二滑块连接在所述滑座上。
7.根据权利要求1所述的晶圆摆臂旋转机构，其特征在于，所述基座上安装有驱动电机，所述驱动电机的转轴竖直向下设置，所述旋转座固定设置在所述驱动电机的转轴上。
8.根据权利要求1所述的晶圆摆臂旋转机构，其特征在于，所述连接座上连接有支撑块，所述滚轮转动连接在所述支撑块上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
