[实用新型]MIC阵列降噪控制系统有效

专利信息
申请号: 201920651207.3 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN209692989U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 刘宏涛 申请(专利权)人: 深圳市研强物联技术有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 胡丽琴<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 芯片 本实用新型 降噪控制系统 降噪 采集
【权利要求书】:

1.一种MIC阵列降噪控制系统,其特征在于,包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列,CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接,MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片,第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均与主ADC芯片连接,第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均与副ADC芯片连接。

2.如权利要求1所述MIC阵列降噪控制系统,其特征在于,第五MIC芯片为第一芯片,还包括第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容、第三电容和第四电容,第一芯片的第一插脚同时与第一电容一端和副ADC芯片连接,第一电阻一端同时与第一芯片的第二插脚、第一芯片的第三插脚和地连接,另一端与第二电容一端和第三电容一端连接,第二电容另一端同时与第二电阻一端和第四电容一端连接,第四电容另一端与副ADC芯片连接,第二电阻另一端与第一芯片的第四插脚连接,第三电容另一端与副ADC芯片连接。

3.如权利要求2所述MIC阵列降噪控制系统,其特征在于,副ADC芯片的型号为ES7210。

4.如权利要求3所述MIC阵列降噪控制系统,其特征在于,副ADC芯片的第二十七插脚与第三电容另一端连接,第四电容另一端与副ADC芯片的第二十八插脚连接,副ADC芯片的第二十六插脚同时与第一电容一端和第一芯片的第一插脚连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市研强物联技术有限公司,未经深圳市研强物联技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920651207.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top