[实用新型]MIC阵列降噪控制系统

说明书

本实用新型公开了一种MIC阵列降噪控制系统，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列，CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接，MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均与主ADC芯片连接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均与副ADC芯片连接。本实用新型，通过8路MIC，以采集更多声音信号，提高降噪效果。

技术领域

本实用新型属于智能硬件技术领域，尤其涉及一种MIC阵列降噪控制系统。

背景技术

目前，近年来，带语音交互的产品，例如手机，只含有两个MIC，可用于语音通话时候的降噪处理。手机设计的2个MIC应用场景局限，目前只能用于通话时候的降噪处理，实际降噪效果不佳，更智能的产品，如人机对话类产品（智能音响、声控类产品），对语音识别率要求更高，需要能更完美的滤除周边环境噪音，实现更高的语音识别率，现有的MIC控制系统不满足上述需求。

因此，现有技术有待于改善。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种MIC阵列降噪控制系统，尤其适用于智能手机中，旨在解决背景技术中所提及的技术问题，提高降噪效果。

本实用新型的MIC阵列降噪控制系统，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列，CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接，MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均与主ADC芯片连接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均与副ADC芯片连接。

优选地，第五MIC芯片为第一芯片，还包括第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，第一芯片的第一插脚同时与第一电容一端和副ADC芯片连接，第一电阻一端同时与第一芯片的第二插脚、第一芯片的第三插脚和地连接，另一端与第二电容一端和第三电容一端连接，第二电容另一端同时与第二电阻一端和第四电容一端连接，第四电容另一端与副ADC芯片连接，第二电阻另一端与第一芯片的第四插脚连接，第三电容另一端与副ADC芯片连接。

优选地，副ADC芯片的型号为ES7210。

优选地，副ADC芯片的第二十七插脚与第三电容另一端连接，第四电容另一端与副ADC芯片的第二十八插脚连接，副ADC芯片的第二十六插脚同时与第一电容一端和第一芯片的第一插脚连接。

本实用新型的MIC阵列降噪控制系统，基于用两个ADC芯片实现了8个MIC声音信号的采样，已将所接收的声音信号采样数据发送至CPU芯片，以对若干MIC芯片所获取的信号进行滤除噪声，相比较已有的双MIC的方式，本实用新型的保护点在于应用了8个MIC芯片，每4个MIC芯片所收集的声音信号传输至其中一个ADC芯片中，所接收的声音信号更多，应用范围更加广泛，且识别率更高。

附图说明

图1为本实用新型MIC阵列降噪控制系统的原理框图；

图2为本实用新型MIC阵列降噪控制系统中主ADC芯片的电路连接示意图；

图3为本实用新型MIC阵列降噪控制系统中副ADC芯片的电路连接示意图；

图4为本实用新型MIC阵列降噪控制系统中第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片的电路连接示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式