[实用新型]一种便于降温的手机壳有效
| 申请号： | 201920659614.9 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN210075332U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 丁佩博 | 申请（专利权）人： | 丁佩博 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 835000 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸热片 密封袋 手机壳 十水硫酸钠晶体 本实用新型 手机后盖 安装腔 散热 手机 填充 吸热 散热效果 生产要求 内壁 粘接 液化 外部 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于降温的手机壳，包括手机后盖（1）和手机壳（9），其特征在于，所述手机后盖（1）内壁设有第一凹槽（4）和第二凹槽（7），所述第一凹槽（4）和第二凹槽（7）内均粘接有第一密封袋（2）和第二密封袋（5），所述第一密封袋（2）和第二密封袋（5）内分别填充有第一吸热片（3）和第二吸热片（6），所述手机壳（9）内设有安装腔（10），所述安装腔（10）内填充有第三吸热片（14），所述第一吸热片（3）、第二吸热片（6）和第三吸热片（14）均为十水硫酸钠晶体。
2.根据权利要求1所述的一种便于降温的手机壳，其特征在于，所述手机后盖（1）一侧外壁开有摄像头安装槽（8）。
3.根据权利要求1所述的一种便于降温的手机壳，其特征在于，所述手机壳（9）一侧外壁开有摄像头卡槽（11）、音量槽（12）和开机槽（13）。
4.根据权利要求1所述的一种便于降温的手机壳，其特征在于，所述第一凹槽（4）与手机CPU位置对应，第二凹槽（7）与手机电池位置对应。
5.根据权利要求1所述的一种便于降温的手机壳，其特征在于，所述第一密封袋（2）和第二密封袋（5）的材料为防水、吸热的材料。
6.根据权利要求1所述的一种便于降温的手机壳，其特征在于，所述第一吸热片（3）、第二吸热片（6）和第三吸热片（14）的体积分别小于第一密封袋（2）、第二密封袋（5）和安装腔（10）体积的五分之四。
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