[实用新型]一种便于降温的手机壳有效

专利信息
申请号: 201920659614.9 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN210075332U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 丁佩博 申请(专利权)人: 丁佩博
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 835000 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨*** 国省代码: 新疆;65
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摘要:
搜索关键词: 吸热片 密封袋 手机壳 十水硫酸钠晶体 本实用新型 手机后盖 安装腔 散热 手机 填充 吸热 散热效果 生产要求 内壁 粘接 液化 外部
【说明书】:

实用新型公开了一种便于降温的手机壳,包括手机后盖和手机壳,所述手机后盖内壁设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽内均粘接有第一密封袋和第二密封袋,所述第一密封袋和第二密封袋内分别填充有第一吸热片和第二吸热片,所述手机壳内设有安装腔,所述安装腔内填充有第三吸热片,所述第一吸热片、第二吸热片和第三吸热片均为十水硫酸钠晶体。本实用新型能够利用十水硫酸钠晶体吸热液化的特性来降温,使得降温迅速且效果较好,并且成本较低,符合生产要求,并且能够从手机内部和外部两个位置进行散热,提高了手机的散热效果和散热速度,提高了装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及手机壳技术领域,尤其涉及一种便于降温的手机壳。

背景技术

随着科技日新月异的变化,越来越多的智能手机面世,它们外形时尚,拥有超乎想象的功能。越来越多的手机功能带来的一个普遍现象就是手机容易发热。手机处理器在正常工作的情况下就会自己发热,在炎热的夏季工作时对其影响会更大。另一方面,手机温度升高,程序运行缓慢,容易导致手机卡机或死机。

现有技术中采用各种方式来解决手机发热问题,但是其成本都比较高,还有人购买各种各样的手机壳,这些手机壳也阻止了电池散热,不利于温度降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于降温的手机壳。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种便于降温的手机壳,包括手机后盖和手机壳,所述手机后盖内壁设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽内均粘接有第一密封袋和第二密封袋,所述第一密封袋和第二密封袋内分别填充有第一吸热片和第二吸热片,所述手机壳内设有安装腔,所述安装腔内填充有第三吸热片,所述第一吸热片、第二吸热片和第三吸热片均为十水硫酸钠晶体。

进一步的,所述手机后盖一侧外壁开有摄像头安装槽。

进一步的,所述手机壳一侧外壁开有摄像头卡槽、音量槽和开机槽。

进一步的,所述第一凹槽与手机CPU位置对应,第二凹槽与手机电池位置对应。

进一步的,所述第一密封袋和第二密封袋的材料为任意能够防水、吸热的材料。

进一步的,所述第一吸热片、第二吸热片和第三吸热片的体积分别小于第一密封袋、第二密封袋和安装腔体积的五分之四。

本实用新型的有益效果为:

1.通过第一吸热片、第二吸热片和第三吸热片材质的设置,使得装置能够利用十水硫酸钠晶体吸热液化的特性来降温,使得降温迅速且效果较好,并且成本较低,符合生产要求。

2.通过手机后盖和手机壳均设有吸热机构的设置,能够从从手机内部和外部两个位置进行散热,提高了手机的散热效果和散热速度,提高了装置的实用性。

3.通过第一吸热片、第二吸热片和第三吸热片体积的设置,防止吸热片吸热后液化体积超过存储空间体积的情况产生,提高了装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种便于降温的手机壳的手机后盖剖视结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种便于降温的手机壳的手机后盖俯视结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种便于降温的手机壳的手机壳结构示意图。

图中:1-手机后盖、2-第一密封袋、3-、4-第一凹槽、5-第二密封袋、6-、7-第二凹槽、8-摄像头安装槽、9-手机壳、10-安装腔、11-摄像头卡槽、12-音量槽、13-开机槽、14-第三吸热片。

具体实施方式

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