[实用新型]芯片快速定位装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片快速定位装置，包括电动滑台连接板，所述电动滑台连接板上端固定连接有定位结构支撑板和高速定位电动滑台，且定位结构支撑板设置有两组，所述高速定位电动滑台位于定位结构支撑板之间，所述高速定位电动滑台上端固定连接有定位转轴支撑垫块，所述定位转轴支撑垫块上端固定连接有R轴芯真空转接头，所述R轴芯真空转接头上端固定连接有R轴原点感应器，所述R轴原点感应器上端固定连接有R轴电机支撑块，所述R轴电机支撑块上端固定连接有芯片R轴空芯轴电机，本实用新型结构简单，设计新颖，视觉处理兼容性能够识别20um至1500um芯片，动作敏捷，能够重复定位精度小于2um，满足了现有的工作需要。

技术领域

本实用新型涉及电子制造技术领域，具体为一种芯片快速定位装置。

背景技术

当今，半导体封装技术正向着高密度、高速度、高可靠性方向持续发展。绝缘栅双极型晶体管(英文全称：InsulatedGateBipolarTransistor，简称IGBT)，是由双极型三极管(BJT)和绝缘栅型场效应管(MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，绝缘栅双极晶体管因具有高频率、高电压、大电流、容易开通和关断的特性，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。绝缘栅双极晶体管的封装工艺涉及多个关键技术，其中芯片与导热绝缘陶瓷覆铜基板(以下简称DBC基板)的焊接又是封装工艺中的首要的关键技术，因为芯片与DBC基板的焊接质量会直接影响整个封装工艺的质量及整条封装生产线的工作效率。

现有技术是通过定位工装(在生产加工领域中，工装是指生产过程工艺装备，即制造过程中所用的各种工具的总称，其中可包括刀具、夹具、模具、量具、检具、定位辅具、钳工工具、工位器具等，定位工装通常包括定位基座和定位顶盖)将芯片、焊片以及DBC基板先进行堆叠和定位，之后送入焊接炉进行焊接。但是定位后的芯片、焊片以及DBC基板由于未被固定，因此在放入焊接炉的过程中会发生位置偏移，同时也会使焊接空洞率较高，从而影响焊接后产品的质量和性能。然而，如果采用通常的夹紧方式使芯片、焊片以及DBC基板相对固定，又容易压坏芯。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片快速定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括电动滑台连接板，所述电动滑台连接板上端固定连接有定位结构支撑板和高速定位电动滑台，且定位结构支撑板设置有两组，所述高速定位电动滑台位于定位结构支撑板之间，所述高速定位电动滑台上端固定连接有定位转轴支撑垫块，所述定位转轴支撑垫块上端固定连接有R轴芯真空转接头，所述R轴芯真空转接头上端固定连接有R轴原点感应器，所述R轴原点感应器上端固定连接有R轴电机支撑块，所述R轴电机支撑块上端固定连接有芯片R轴空芯轴电机，所述芯片R轴空芯轴电机两侧均设有芯片识别不良垃圾筒，所述芯片R轴空芯轴电机输出端套接有芯片旋转定位头，所述定位结构支撑板上端之间固定连接有定位块支撑板，所述定位块支撑板内部固定安装有芯片四向定位块，所述定位块支撑板上方设置有芯片吸嘴垂直调节机构，所述芯片吸嘴垂直调节机构上方设置有相机X.Y.Z向调节机构。

进一步的，所述芯片吸嘴垂直调节机构一侧下端固定连接有芯片吸嘴。

进一步的，所述相机X.Y.Z向调节机构一侧固定连接有工业相机，所述工业相机下端固定连接有高清晰定倍镜头。

进一步的，所述R轴电机支撑块两侧均固定连接有支撑板。

进一步的，所述芯片识别不良垃圾筒设置有两组，且分别与R轴电机支撑块两侧的支撑板固定连接。

进一步的，所述电动滑台连接板芯片吸嘴垂直调节机构和相机X.Y.Z向调节机构均与机架固定安装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：