[实用新型]一种载板及钝化设备有效
| 申请号： | 201920661953.0 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN209544295U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘裕通;王其林 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 容置槽 载板 本实用新型 钝化设备 容置位 容纳 钝化处理 依次减小 可选 | ||
1.一种载板，所述载板(100)包括用于容纳工件的容置位(A)，其特征在于，所述容置位(A)上沿所述载板(100)的厚度方向设置有至少两个容置槽(1)，沿所述厚度方向由上至下所述容置槽(1)的面积依次减小，工件可选地放置于任一个所述容置槽(1)中。
2.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，位于最下层的所述容置槽(1)的底部设置有沉槽(2)。
3.根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述沉槽(2)的底部设置有通孔(3)。
4.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述容置槽(1)的内侧壁(12)设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)朝向背离所述容置槽(1)中心的方向凹陷。
5.根据权利要求4所述的载板，其特征在于，所述容置槽(1)为多边形，所述凹槽(11)位于所述容置槽(1)的边角处。
6.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述容置槽(1)的内侧壁(12)设置有导向结构。
7.根据权利要求6所述的载板，其特征在于，所述内侧壁(12)的上部朝向背离所述容置槽(1)中心的方向倾斜设置形成所述导向结构。
8.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述容置位(A)设置有多个。
9.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，至少一个所述容置槽(1)包括呈阵列分布的多个子槽(13)。
10.一种钝化设备，包括腔体，所述腔体内设置有沉积装置，其特征在于，还包括根据权利要求1-9任一项所述的载板(100)，所述载板(100)设置于所述腔体中，并位于沉积装置的下侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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