[实用新型]一种边缘光刻胶去除装置及光刻胶涂布装置

说明书

本实用新型提供一种边缘光刻胶去除装置及光刻胶涂布装置，该边缘光刻胶去除装置包括溶剂输送管道、溶剂喷嘴及溶剂遮挡板，其中，溶剂喷嘴连接于溶剂输送管道一端，用于向晶圆背面边缘喷洒溶剂，溶剂遮挡板连接于溶剂输送管道，从晶圆背面绕到晶圆上方，并从晶圆上方往晶圆正面的边缘延伸，但不与晶圆表面接触。本实用新型的边缘光刻胶去除装置及光刻胶涂布装置采用了溶剂遮挡板，当溶剂喷嘴所喷溶剂到达晶圆上方并下落的时候，溶剂可以顺着溶剂遮挡板的边缘流下来，大大降低了晶圆正面光刻胶被污染的可能性，从而避免晶圆表面的缺陷密度增加。此外，溶剂遮挡板还能够在晶圆旋转涂胶时减少光刻胶溢出至晶圆边缘与背面的概率。

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路领域，涉及一种边缘光刻胶去除装置及光刻胶涂布装置。

背景技术

在硅片涂胶过程中，由于硅片需要旋转，而产生的离心力使得光刻胶向硅片边缘流动并流动到背面，当干燥的时候，光刻胶剥落并产生颗粒，这些颗粒可能落在电路有源区、硅片传送系统和工艺设备里面，导致硅片上缺陷密度增加，甚至硅片背面的光刻胶可能会因为它粘附在硅片托盘上而导致故障。

目前，现有的背面EBR(英文全称:Edge Bead Removal，中文全称:边缘光刻胶去除)装置是通过喷嘴，在旋转的硅片底侧喷出少量溶剂(典型的溶剂是丙烯乙二醇一甲胺以太醋酸盐PGMEA或者乙烯乙二醇一甲胺以太醋酸盐EGMEA)，溶剂从倾斜的边缘转到顶端边缘，但溶剂可能到达光刻胶上面，导致缺陷密度增大。

因此，如何提供一种新的边缘光刻胶去除装置及光刻胶涂布装置以改善上述问题，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种边缘光刻胶去除装置及光刻胶涂布装置，用于解决现有技术中溶剂从喷嘴喷出部分到达光刻胶上面，导致硅片上缺陷密度增加的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种边缘光刻胶去除装置，包括：

溶剂输送管道；

溶剂喷嘴，连接于所述溶剂输送管道一端，用于向晶圆背面边缘喷洒溶剂；

溶剂遮挡板，连接于所述溶剂输送管道，所述溶剂遮挡板从所述晶圆背面绕到所述晶圆上方，并从所述晶圆上方往所述晶圆正面的边缘延伸，但不与所述晶圆表面接触。

可选地，所述溶剂遮挡板从所述晶圆上方往所述晶圆正面边缘延伸的部分相对于水平面倾斜。

可选地，所述溶剂遮挡板从所述晶圆上方往所述晶圆正面边缘延伸的部分的内侧面倾斜角度范围是10°-80°。

可选地，所述溶剂遮挡板从所述晶圆上方往所述晶圆正面边缘延伸的部分的外侧面倾斜角度范围是10°-80°。

可选地，所述溶剂遮挡板从所述晶圆上方往所述晶圆正面边缘延伸的部分的末端不超出所述晶圆的侧面。

可选地，所述溶剂遮挡板与所述溶剂输送管道之间的固定方式包括焊接、紧固、卡固中的任意一种。

可选地，所述溶剂遮挡板至少包括一段平面挡板。

可选地，所述溶剂遮挡板至少包括一段弧面挡板。

本实用新型还提供一种光刻胶涂布装置，所述光刻胶涂布装置包括如上任意一项所述的边缘光刻胶去除装置。