[实用新型]晶圆冷却装置及涂胶显影设备有效
| 申请号： | 201920668583.3 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN210668283U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张海陆;颜廷彪 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 涂胶 显影 设备 | ||
1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括：
冷却盘，用于承载晶圆；
均流板，设置于所述冷却盘的下方，且所述均流板上设置有用于承载工作流体的第一路槽；
冷却管和循环驱动单元，其中，所述冷却管包括：设置在所述第一路槽内的第一冷却管和连接所述循环驱动设备与所述第一冷却管的第二冷却管。
2.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述工作流体设置在所述冷却管内，所述循环驱动单元用于提供所述工作流体并驱动所述工作流体在所述冷却管内循环流动。
3.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述晶圆冷却装置还包括：升降支撑单元，用于支撑所述均流板并使所述均流板靠近或远离所述冷却盘。
4.根据权利要求3所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述升降支撑单元包括：支撑杆和连接所述支撑杆的马达。
5.根据权利要求4所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述支撑杆的数量大于或等于三个。
6.根据权利要求4所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述升降支撑单元还包括：固定结构，所述固定结构设置在所述支撑杆与所述均流板的接触位置，用于固定所述第一冷却管。
7.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述冷却盘异于晶圆的一面设置有第二路槽，所述第二路槽与所述第一路槽的排布走向相同。
8.根据权利要求7所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述第一路槽和所述第二路槽的横截面分别为一圆形的上下半圆。
9.根据权利要求8所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述第一冷却管的直径小于等于所述圆形的直径。
10.根据权利要求1-9任一项所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述均流板与所述冷却盘的形状相同。
11.根据权利要求1-9任一项所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述工作流体包括水、乙二醇或者水和乙二醇的混合物。
12.一种涂胶显影设备，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的晶圆冷却装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920668583.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种节能环保型自动加药装置
- 下一篇：一种建筑用金属夹板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
