[实用新型]晶圆冷却装置及涂胶显影设备

说明书

本实用新型提供一种晶圆冷却装置及涂胶显影设备，所述晶圆冷却装置包括：冷却盘，用于承载晶圆；均流板，设置于所述冷却盘的下方，且均流板上设置有第一路槽；工作流体，设置于所述第一路槽内。本实用新型提供的晶圆冷却装置降低了冷却管破裂的几率，减少设备能耗，节约生产成本，而且避免了在均流板升降过程中冷却管位置的偏移，减少述冷却管破损几率的同时，降低了晶圆重工的几率，提高了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆冷却装置及涂胶显影设备。

背景技术

目前，在半导体器件的制造中，通常利用涂胶显影设备(Automatic clean track，ACT)进行涂覆光刻胶和显影。通常ACT设备需要具有清洗、涂胶、干燥、烘烤、曝光和显影等功能，现有的涂胶显影设备通常包括用于实现上述多个功能的多个单元，例如：预烘烤单元用于实现烘烤功能，曝光单元用于实现曝光功能。

在现阶段的涂胶显影设备中，烘烤单元都是冷热板一体，晶圆在加热盘上烘烤完，冷却盘(也称为冷却臂，Cooling Arm)进入加热位置并转移晶圆至冷却位置，然后在冷却位置通过冷却盘对晶圆进行冷却。图1A和图1B为一冷却盘背面的结构示意图，如图1A和图1B所示，通过在冷却盘10背面10b设置路槽11(如图1A所示)，并在路槽11中接入冷却管12，并通过辅机(循环驱动设备)14向冷却管12中通入工作流体(冷却水)对晶圆进行冷却降温(如图2所示)。其中，连接管13连接冷却管12与辅机14在冷却盘10长期转移晶圆的过程中会存在以下隐患：

1、连接管13在长期长距离(50～60cm)的来回运动中会破损，由于工作流体是由辅机14(低处)通过压力输送到冷却盘10背面10b(高处)的，所以其一旦破损，工作流体受压力作用会喷出，造成设备污染，大量晶圆需要重工。

2、由于烘烤单元周围设置有控制阀、电路板以及加热带等，一旦工作流体喷出到达这些区域，将会造成原件损坏，甚至可能引发火灾，存在安全隐患。

3、冷却管12在转移晶圆过程中会进出加热盘，工作流体自身温度也会由于加热盘高温的影响而升高，造成辅机14负荷增大，增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆冷却装置。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆冷却装置，包括；

冷却盘，用于承载晶圆；

均流板，设置于所述冷却盘的下方，且所述均流板上设置有用于承载工作流体的第一路槽。

可选的，所述晶圆冷却装置还包括：冷却管和循环驱动单元，中，所述冷却管包括：设置在所述第一路槽内的第一冷却管和连接所述循环驱动设备与所述第一冷却管的第二冷却管。

可选的，所述晶圆冷却装置还包括：所述工作流体设置在所述冷却管内，所述循环驱动单元用于提供所述工作流体并驱动所述工作流体在所述冷却管内循环流动。

可选的，所述晶圆冷却装置还包括：升降支撑单元，用于支撑所述均流板并使所述均流板靠近或远离所述冷却盘。

可选的，所述升降支撑单元包括：支撑杆和连接所述支撑杆的马达。

可选的，所述所支撑杆的数量大于或等于三个。

可选的，所述升降支撑单元还包括：固定结构，所述固定结构设置在所述支撑杆与所述均流板的接触位置，用于固定所述第一冷却管。

可选的，所述冷却盘异于晶圆的一面设置有第二路槽，所述第二路槽与所述第一路槽的排布走向相同。

可选的，所述第一路槽和所述第二路槽的横截面分别为一圆形的上下半圆。