[实用新型]一种高效隔热半导体芯片有效
| 申请号： | 201920670592.6 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209785919U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 冯小桃;何天文;陆冀成 | 申请（专利权）人： | 深圳市佰誉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 固定设置 隔热层 第二金属层 第一金属层 热反射层 芯片层 本实用新型 半导体层 散热性能 隔热的 铝布线 隔热 通孔 芯片 | ||
1.一种高效隔热半导体芯片，包括半导体芯片主体(1)，其特征在于：所述半导体芯片主体(1)包括芯片层(2)和半导体层(3)，所述半导体层(3)固定设置有在芯片层(2)的下侧，所述半导体芯片主体(1)位于芯片层(2)的上侧固定设置有第一金属层(4)，所述半导体芯片主体(1)位于第一金属层(4)的上侧固定设置有第一隔热层(5)，所述半导体芯片主体(1)位于第一隔热层(5)的上侧固定设置有第一热反射层(6)，所述半导体芯片主体(1)位于半导体层(3)的下侧固定设置有第二金属层(7)，所述半导体芯片主体(1)位于第二金属层(7)的下侧固定设置有第二隔热层(8)，所述半导体芯片主体(1)位于第二隔热层(8)的下侧固定设置有第二热反射层(9)，所述半导体芯片主体(1)位于第二热反射层(9)的下侧固定设置有陶瓷基底(10)，所述半导体芯片主体(1)的两侧中间处固定开设有通孔(11)，所述半导体芯片主体(1)的左侧通过通孔(11)与芯片层(2)固定连接有第一铝布线(12)，所述半导体芯片主体(1)的右侧通过通孔(11)与芯片层(2)固定连接有第二铝布线(13)。
2.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述第一隔热层(5)和第二隔热层(8)采用纤维材料制造。
3.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述芯片层(2)与半导体层(3)一体设置，并且所述芯片层(2)与半导体层(3)位于半导体芯片主体(1)的中间处设置。
4.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述第一热反射层(6)和第二热反射层(9)采用镀金属的聚酯、聚酰亚胺薄膜制造。
5.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述第一金属层(4)和第二金属层(7)采用金属铜材质制造。
6.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述芯片层(2)设置有多晶硅栅极层，并且所述芯片层(2)通过多晶硅栅极层与第一铝布线(12)和第二铝布线(13)连接。
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