[实用新型]一种腔体观察分析装置有效
申请号: | 201920677086.X | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN209607708U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 叶文君;田好;陈光全 | 申请(专利权)人: | 丰豹智能科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 陆滢炎 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内窗体 石英玻璃 缓冲垫 外窗体 腔体 分析装置 外侧设置 观察 打光 种腔 本实用新型 采集数据 多次使用 清洗维修 实时发送 实时分析 实时监控 外侧边缘 眼睛观察 分析仪 观察窗 探头孔 探头 拆卸 卡入 螺丝 探孔 分析 | ||
本实用新型公开了一种腔体观察分析装置,包括内窗体,所述内窗体的外侧设置有外窗体,所述内窗体的另一侧设置有腔体,且内窗体一部分卡入腔体的内部,所述外窗体的内侧设置有石英玻璃,所述石英玻璃的外侧边缘设置有缓冲垫,所述缓冲垫、石英玻璃、腔体、内窗体和外窗体的内部均设置有探头孔,所述缓冲垫的外侧设置有第一螺丝;观察窗可以拆卸,安装更换起来很方便,多次使用后清洗维修也很方便,观察窗上开设有探孔槽,可以安装各种分析仪的探头,无需打光观察内部,可以实现自动打光,方便了眼睛观察,同时采集数据并将数据实时发送至分析仪,实时分析,实时监控,且结构简单,容易操作。
技术领域
本实用新型属于芯片加工技术领域,具体涉及一种腔体观察分析装置。
背景技术
在目前半导体芯片加工领域,加工中部分工站需要在密封的真空腔体内进行加工,同时加工过程中需要观察腔体内部工作状况,经行监测,调整。
现有的观察方式是在箱体上透过一个小的石英玻璃观察口,掀开挡光板,手动往里打光,眼睛观察内部状况,进行分析加工调整,但是在封闭腔体真空环境中,这种观察方式显得非常的不便,而且肉眼观察并不能实现彻底的实时观测,眼睛观察会出现误差,导致调整时出现误调的问题,为此我们提出一种腔体观察分析装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种腔体观察分析装置,以解决上述背景技术中提出的现有的观察方式是在箱体上透过一个小的石英玻璃观察口,掀开挡光板,手动往里打光,眼睛观察内部状况,进行分析加工调整,但是在封闭腔体真空环境中,这种观察方式显得非常的不便,而且肉眼观察并不能实现彻底的实时观测,眼睛观察会出现误差,导致调整时出现误调的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种腔体观察分析装置,包括内窗体,所述内窗体的外侧设置有外窗体,所述内窗体的另一侧设置有腔体,且内窗体一部分卡入腔体的内部,所述外窗体的内侧设置有石英玻璃,所述石英玻璃的外侧边缘设置有缓冲垫,所述缓冲垫、石英玻璃、腔体、内窗体和外窗体的内部均设置有探头孔,所述缓冲垫的外侧设置有第一螺丝,所述外窗体的外侧设置有第二螺丝,所述外窗体的内部开设有第一外窗体螺孔,所述第一外窗体螺孔的一侧开设有玻璃内螺孔;
所述外窗体与内窗体之间设置有支撑凸台,且支撑凸台卡入外窗体的内部,所述支撑凸台的内部对应玻璃内螺孔的位置开设有第二螺槽,所述石英玻璃的内部对应第二螺槽和玻璃内螺孔的位置开设有第二外窗体螺孔,所述内窗体的内部对应第一外窗体螺孔的位置处开设有内窗体螺孔,所述腔体的内部对应内窗体螺孔和第一外窗体螺孔的位置开设有第一螺槽。
优选的,所述外窗体、内窗体和腔体通过第二螺丝贯穿第一外窗体螺孔、内窗体螺孔卡入第一螺槽进行固定。
优选的,所述支撑凸台、石英玻璃与外窗体通过第一螺丝贯穿玻璃内螺孔、缓冲垫和第二外窗体螺孔卡入第二螺槽进行固定。
优选的,所述腔体、内窗体和外窗体内侧均开设有圆形孔道。
优选的,所述缓冲垫为一种扁平的圆环形橡胶构件。
优选的,所述石英玻璃为一种扁平的圆柱体结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,观察窗可以拆卸,安装更换起来很方便,多次使用后清洗维修也很方便。
2、本实用新型中,观察窗上开设有探孔槽,可以安装各种分析仪的探头,无需打光观察内部,可以实现自动打光,方便了眼睛观察,同时采集数据并将数据实时发送至分析仪,实时分析,实时监控,且结构简单,容易操作。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图;
图2为本实用新型的侧面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造