[实用新型]一种高散热的双层PCB板组件有效
| 申请号： | 201920680832.0 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN210042697U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王龙 | 申请（专利权）人： | 界首金霖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 34142 合肥中博知信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 236500 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装底板 安装卡板 铜板 固定块 本实用新型 对称设置 固定装置 紧密贴合 散热装置 底端 铝板 双层PCB板 固定螺丝 铝板表面 散热性能 使用寿命 波峰状 高散热 上端 契合 组装 | ||
1.一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：包括安装卡板(1)、安装底板(2)、PCB板(3)、固定装置(4)、散热装置(5)和固定块(6)，所述安装底板(2)上对称设置有凹槽(7)，所述安装卡板(1)通过固定装置(4)设置在安装底板(2)上的凹槽(7)中，所述安装卡板(1)包括铜板(8)和铝板(9)，所述铜板(8)和铝板(9)紧密贴合，所述铜板(8)底端与安装底板(2)上的凹槽(7)相互契合，所述铝板(9)表面为波峰状，所述PCB板(3)紧密贴合在安装卡板(1)中的铜板(8)上，所述安装卡板(1)上端设置有散热装置(5)，所述固定块(6)对称设置在安装底板(2)的底端，所述固定块(6)上设置有固定螺丝(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述安装底板(2)上的凹槽(7)之间设置有安装孔(11)，所述安装孔(11)中设置有风扇(12)。
3.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述固定装置(4)包括滑槽(13)、卡条(14)、弹簧(15)和卡槽(16)，所述滑槽(13)对称设置在安装底板(2)上的凹槽(7)两侧，所述滑槽(13)中设置有卡条(14)，所述卡条(14)上套装有弹簧(15)，所述安装卡板(1)中的铜板(8)底端两侧设置有卡槽(16)，所述卡条(14)与卡槽(16)相互契合。
4.根据权利要求3所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述安装卡板(1)中的铜板(8)底端两侧设置有导热树脂(17)。
5.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述散热装置(5)包括安装块(18)、安装架(19)和风扇(12)，所述安装块(18)对称设置在安装卡板(1)上端，所述安装架(19)通过固定螺丝(10)安装在安装块(18)上，所述安装架(19)中设置有风扇(12)。
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