[实用新型]一种高散热的双层PCB板组件有效
申请号: | 201920680832.0 | 申请日: | 2019-05-10 |
公开(公告)号: | CN210042697U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 王龙 | 申请(专利权)人: | 界首金霖电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 34142 合肥中博知信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐俊杰 |
地址: | 236500 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装底板 安装卡板 铜板 固定块 本实用新型 对称设置 固定装置 紧密贴合 散热装置 底端 铝板 双层PCB板 固定螺丝 铝板表面 散热性能 使用寿命 波峰状 高散热 上端 契合 组装 | ||
本实用新型公开了一种高散热的双层PCB板组件,包括安装卡板、安装底板、PCB板、固定装置、散热装置和固定块,所述安装底板上对称设置有凹槽,所述安装卡板通过固定装置设置在安装底板上的凹槽中,所述安装卡板包括铜板和铝板,所述铜板和铝板紧密贴合,所述铜板底端与安装底板上的凹槽相互契合,所述铝板表面为波峰状,所述PCB板紧密贴合在安装卡板中的铜板上,所述安装卡板上端设置有散热装置,所述固定块对称设置在安装底板的底端,所述固定块上设置有固定螺丝。本实用新型方便组装,具有优良的散热性能,能够提供PCB板稳定的工作环境,延长PCB板的使用寿命。
技术领域
本实用新型一种高散热的双层PCB板组件,属于PCB板结构技术领域。
背景技术
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的双层组合式PCB板,在组合安装后,由于大部分背靠式合并在一起,或仅采用一层简单的铝合金板分隔式靠在一起,这种安装关系及散热组件的简单结构,使散热效果差,且散热速度慢,长时间散热不理想易造成PCB板上零部件损坏,无法正常工作,现设计一种高散热的双层PCB板组件来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热的双层PCB板组件,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高散热的双层PCB板组件,包括安装卡板、安装底板、PCB板、固定装置、散热装置和固定块,所述安装底板上对称设置有凹槽,所述安装卡板通过固定装置设置在安装底板上的凹槽中,所述安装卡板包括铜板和铝板,所述铜板和铝板紧密贴合,所述铜板底端与安装底板上的凹槽相互契合,所述铝板表面为波峰状,所述PCB板紧密贴合在安装卡板中的铜板上,所述安装卡板上端设置有散热装置,所述固定块对称设置在安装底板的底端,所述固定块上设置有固定螺丝。
优选的,所述安装底板上的凹槽之间设置有安装孔,所述安装孔中设置有风扇,设置的风扇能够有效对安装底板以及安装卡板进行散热操作。
优选的,所述固定装置包括滑槽、卡条、弹簧和卡槽,所述滑槽对称设置在安装底板上的凹槽两侧,所述滑槽中设置有卡条,所述卡条上套装有弹簧,所述安装卡板中的铜板底端两侧设置有卡槽,所述卡条与卡槽相互契合,设置的固定装置方便安装卡板固定在安装底板上。
优选的,所述安装卡板中的铜板底端两侧设置有导热树脂,设置的导热树脂能够有效的将安装卡板吸收的热量传递到安装底板上。
优选的,所述散热装置包括安装块、安装架和风扇,所述安装块对称设置在安装卡板上端,所述安装架通过固定螺丝安装在安装块上,所述安装架中设置有风扇,设置的风扇能够有效对安装卡板进行散热。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型一种高散热的双层PCB板组件,通过设置的安装卡板能够快速吸收PCB板工作产生的热量并散发出去,从而保证PCB板的正常稳定工作,延长PCB板的使用寿命。
(2)本实用新型设置的固定装置方便安装卡板的安装拆卸,提高PCB板的安装效率。
(3)本实用新型设置的散热装置能够进一步提高PCB板的散热效率,本实用新型结构简单,操作方便,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的固定装置示意图;
图3为本实用新型的安装底板示意图;
图4为本实用新型的铝板结构示意图;
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