[实用新型]一种电脑芯片的封装结构

权利要求书

1.一种电脑芯片的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上板面开设凹槽(2)，凹槽(2)内设有晶片(3)和核心电路薄片(4)，所述晶片(3)安装于凹槽(2)内的中部，所述核心电路薄片(4)安装于晶片(3)外，所述的晶片(3)与核心电路薄片(4)之间设有第一金线(5)，第一金线(5)一端焊接于晶片(3)上设有的焊点(31)处，第一金线(5)另一端焊接于核心电路薄片(4)上设有的焊脚(41)处，所述的凹槽(2)内还设有蓝膜(6)，蓝膜(6)的底部与所述晶片(3)和核心电路薄片(4)的上表面相贴合，蓝膜(6)的两端与所述凹槽(2)的侧壁连接，所述的凹槽(2)外设有散热板(7)，散热板(7)的板径与凹槽(2)的内径相匹配，散热板(7)的一端嵌合安装于凹槽(2)内，所述基板(1)的上下板面还均匀排列有针脚(8)，针脚(8)的一端与基板(1)内设有的外围电路(9)连接。

2.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构，其特征在于：所述核心电路薄片(4)的焊脚(41)上还焊接有第二金线(51)，第二金线(51)的一端延伸至基板(1)内，并与所述的外围电路(9)连接。

3.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构，其特征在于：所述焊点(31)均匀排列于晶片(3)上，焊脚(41)均匀排列于核心电路薄片(4)上，焊点(31)与焊脚(41)一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构，其特征在于：所述散热板(7)与蓝膜(6)之间的空隙处还设有导热硅脂胶液(10)，所述导热硅脂胶液(10)的一面与散热板(7)底面粘接，导热硅脂胶液(10)的另一面与蓝膜(6)表面粘接。

5.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构，其特征在于：所述散热板(7)为一种铝合金板件。

6.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构，其特征在于：所述外围电路(9)采用刻蚀机刻蚀于基板(1)内。