[实用新型]一种电脑芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电脑芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上板面开设凹槽，凹槽内设有晶片和核心电路薄片，所述晶片安装于凹槽内的中部，所述核心电路薄片安装于晶片外，所述的晶片与核心电路薄片之间设有第一金线，第一金线一端焊接于晶片上设有的焊点处，第一金线另一端焊接于核心电路薄片上设有的焊脚处，所述的凹槽内还设有蓝膜，蓝膜的底部与所述的晶片和电路薄片的上表面相贴合，蓝膜的两端与所述凹槽的侧壁连接，所述的凹槽外设有散热板。本电脑芯片的封装结构，工艺实施简便、成本低，通过设置的蓝膜、散热板和导热硅脂胶液可对芯片散发的热量进行有效的传导并散热，确保芯片高效运行。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种电脑芯片的封装结构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。现有的芯片封装结构中，主要是通过芯片连接的金属与外界进行热传递，由于该方式散热能力有限，从而影响芯片正常运行的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电脑芯片的封装结构，工艺实施简便、成本低，通过设置的蓝膜、散热板和导热硅脂胶液可对芯片散发的热量进行有效的传导并散热，确保芯片高效运行，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电脑芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上板面开设凹槽，凹槽内设有晶片和核心电路薄片，所述晶片安装于凹槽内的中部，所述核心电路薄片安装于晶片外，所述的晶片与核心电路薄片之间设有第一金线，第一金线一端焊接于晶片上设有的焊点处，第一金线另一端焊接于核心电路薄片上设有的焊脚处，所述的凹槽内还设有蓝膜，蓝膜的底部与所述的晶片和核心电路薄片的上表面相贴合，蓝膜的两端与所述凹槽的侧壁连接，所述的凹槽外设有散热板，散热板的板径与凹槽的内径相匹配，散热板的一端嵌合安装于凹槽内，所述基板的上下板面还均匀排列有针脚，针脚的一端与基板内设有的外围电路连接。

优选的，所述核心电路薄片的焊脚上还焊接有第二金线，第二金线的一端延伸至基板内，并与所述的外围电路连接。

优选的，所述焊点均匀排列于晶片上，焊脚均匀排列于核心电路薄片上，焊点与焊脚一一对应。

优选的，所述散热板与蓝膜之间的空隙处还设有导热硅脂胶液，该导热硅脂胶液的一面与散热板底面粘接，导热硅脂胶液的另一面与蓝膜表面粘接。

优选的，所述散热板为一种铝合金板件。

优选的，所述外围电路采用刻蚀机刻蚀于基板内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本电脑芯片的封装结构，通过设置的蓝膜吸收晶片散发的热量，经由导热硅脂胶液将热量传导至散热板上散热，因此，通过上述结构使得晶片所释放的热量可进行有效的传导并散热，确保了晶片的高效运行，有效的解决了现有技术问题。

附图说明

图1为本实用新型的基板俯视图；

图2为本实用新型的整体结构截面图；

图3为本实用新型的核心电路薄片俯视图；

图4为本实用新型的晶片俯视图。

图中：1、基板；2、凹槽；3、晶片；31、焊点；4、核心电路薄片；41、焊脚；5、第一金线；51、第二金线；6、蓝膜；7、散热板；8、针脚；9、外围电路；10、导热硅脂胶液。

具体实施方式