[实用新型]一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列有效
| 申请号： | 201920681280.5 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209747496U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王开敏;梁书靖;李开江;孟利君 | 申请（专利权）人： | 沈阳飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/32;H01L23/02 |
| 代理公司： | 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 侯蔚寰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 110032 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导流结构 固定机构 基板 晶体管阵列 金属陶瓷 连接杆 连接架 晶体管 表贴 封装 本实用新型 便于安装 防止装置 基板两侧 设备连接 外部设置 影响装置 偏移 导流排 挡块 壳体 装卸 腐蚀 外部 积累 | ||
1.一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板（1）、导流结构（4）和固定机构（6），其特征在于：所述基板（1）两侧设置有连接杆（2），且连接杆（2）一侧连接有挡块（3），所述导流结构（4）设置于基板（1）外部，且导流结构（4）一侧设置有连接架（5），所述固定机构（6）设置于连接架（5）下方，所述基板（1）上方设置有晶体管（7），且晶体管（7）外部设置有壳体（8）。
2.根据权利要求1所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述导流结构（4）包括导流槽（401）、连接条（402）、散料孔（403）和连接卡（404），所述连接条（402）设置于基板（1）外部，且连接条（402）两端设置有连接卡（404），所述连接条（402）内部设置有导流槽（401），且导流槽（401）两端设置有散料孔（403）。
3.根据权利要求2所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述连接条（402）通过连接卡（404）与基板（1）构成固定结构，且导流槽（401）长度与连接条（402）的长度相同，同时散料孔（403）呈一条直线均匀分布于导流槽（401）内部。
4.根据权利要求1所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述固定机构（6）包括固定针（601）、密封圈（602）、固定框（603）和固定卡（604），所述连接架（5）下方安装有固定框（603），且固定框（603）外部设置有密封圈（602），所述固定框（603）两侧安装有固定卡（604），且固定框（603）内部通过镶嵌设置有固定针（601）。
5.根据权利要求4所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述固定卡（604）通过固定框（603）与连接架（5）构成固定结构，且固定框（603）与密封圈（602）均呈“口”字形形状。
6.根据权利要求1所述的一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，其特征在于：所述挡块（3）通过连接杆（2）与基板（1）构成固定结构，且挡块（3）之间关于基板（1）的纵向中心线对称，同时壳体（8）呈弧形形状。
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