[实用新型]一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列

说明书

本实用新型公开了一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板、导流结构和固定机构，所述基板两侧设置有连接杆，且连接杆一侧连接有挡块，所述导流结构设置于基板外部，且导流结构一侧设置有连接架，所述固定机构设置于连接架下方，所述基板上方设置有晶体管，且晶体管外部设置有壳体。该具有导流结构便于安装的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列设置有导流结构，对装置上方留下的液体进行有效的导流排出，防止在装置上积累，从而导致装置受到腐蚀等，影响装置的使用效果，设置有固定机构，便于对装置进行定位的同时，将装置与设备连接处进行保护，有效的对装置进行保护，而且装卸便捷，防止装置偏移。

技术领域

本实用新型涉及晶体管技术领域，具体为一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列。

背景技术

如今我们的电器比如电脑、手机等性能与功能越来越多，而且使用起来越来越流畅的原因，是如今科技不断的发展，其中晶体管的不断进步，是较为主要原因，晶体管是规范操作电脑、手机和所有现代电子电路的基本构建块，而且大部分是将晶体管封装在一个小区域中，便于进行使用操作。

市场上的封装的晶体管阵列，大部分不能够对装置进行有效的保护，一旦发生碰撞或液体侵蚀等情况，装置会极易发生损伤，而且晶体管为精密零件，容易导致整体装置报废的问题，为此，我们提出一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，以解决上述背景技术中提出的市场上的封装的晶体管阵列，大部分不能够对装置进行有效的保护，一旦发生碰撞或液体侵蚀等情况，装置会极易发生损伤，而且晶体管为精密零件，容易导致整体装置报废的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板、导流结构和固定机构，所述基板两侧设置有连接杆，且连接杆一侧连接有挡块，所述导流结构设置于基板外部，且导流结构一侧设置有连接架，所述固定机构设置于连接架下方，所述基板上方设置有晶体管，且晶体管外部设置有壳体。

优选的，所述导流结构包括导流槽、连接条、散料孔和连接卡，所述连接条设置于基板外部，且连接条两端设置有连接卡，所述连接条内部设置有导流槽，且导流槽两端设置有散料孔。

优选的，所述连接条通过连接卡与基板构成固定结构，且导流槽长度与连接条的长度相同，同时散料孔呈一条直线均匀分布于导流槽内部。

优选的，所述固定机构包括固定针、密封圈、固定框和固定卡，所述连接架下方安装有固定框，且固定框外部设置有密封圈，所述固定框两侧安装有固定卡，且固定框内部通过镶嵌设置有固定针。

优选的，所述固定卡通过固定框与连接架构成固定结构，且固定框与密封圈均呈“口”字形形状。

优选的，所述挡块通过连接杆与基板构成固定结构，且挡块之间关于基板的纵向中心线对称，同时壳体呈弧形形状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型设置有导流结构，对装置上方留下的液体进行有效的导流排出，防止在装置上积累，从而导致装置受到腐蚀等，影响装置的使用效果。

2、本实用新型设置有固定机构，便于对装置进行定位的同时，将装置与设备连接处进行保护，有效的对装置进行保护，而且装卸便捷，防止装置偏移。

3、本实用新型设置有挡块和壳体，便于对装置进行拿取固定，同时对装置外部进行保护，防止出现磕碰等情况，导致装置受损。

附图说明

图1为本实用新型前方半剖结构示意图；

图2为本实用新型连接条俯视结构示意图；

图3为本实用新型固定框仰视结构示意图。