[实用新型]一种发光二极管的倒装芯片有效
| 申请号： | 201920688293.5 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209708974U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 方祥令 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶宏欣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 芯片安装腔 透明柔性 本实用新型 透明导光板 固定腔 倒装芯片安装 发光二极管 卡装结构 抗压能力 嵌入设置 散热性能 外形匹配 电极 导热杆 片密封 锁紧 外沿 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管的倒装芯片，其特征在于：包括一透明导光板，透明导光板的底部开设有一个以上的芯片安装腔，芯片安装腔内均安装一倒装芯片，倒装芯片的底部设置有电极，每块倒装芯片均通过一透明柔性片密封安装于芯片安装腔中，所述透明柔性片中间嵌入设置有一根以上的导热杆，透明柔性片的中间具有一个与倒装芯片外形匹配的固定腔，倒装芯片安装于固定腔内并锁紧，透明柔性片的外沿与芯片安装腔之间通过一卡装结构固定。
2.如权利要求1所述的发光二极管的倒装芯片，其特征在于：所述透明柔性片采用透明硅胶材料制成，透明柔性片、倒装芯片的顶部形成一个封闭腔，封闭腔内的热量通过一根以上的导热杆自导热杆底部引导而出。
3.如权利要求1所述的发光二极管的倒装芯片，其特征在于：所述导热杆为金属导热杆，其两侧面上分别粘接一层导热胶，导热杆的底部伸出端下端面通过导热胶与底部的电路板接触，并将内部的热量引导至电路板进行散热。
4.如权利要求1所述的发光二极管的倒装芯片，其特征在于：所述卡装结构包括凸出设置于芯片安装腔内壁的凸环，以及开设于透明柔性片外沿的凹槽，凸环扣入于凹槽中定位固定。
5.如权利要求1所述的发光二极管的倒装芯片，其特征在于：所述倒装芯片的顶部贴装一层透明软胶薄膜层，并通过透明软胶薄膜层与芯片安装腔顶面接触。
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