[实用新型]一种发光二极管的倒装芯片

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管的倒装芯片，包括一透明导光板，透明导光板的底部开设有一个以上的芯片安装腔，芯片安装腔内均安装一倒装芯片，倒装芯片的底部设置有电极，每块倒装芯片均通过一透明柔性片密封安装于芯片安装腔中，所述透明柔性片中间嵌入设置有一根以上的导热杆，透明柔性片的中间具有一个与倒装芯片外形匹配的固定腔，倒装芯片安装于固定腔内并锁紧，透明柔性片的外沿与芯片安装腔之间通过一卡装结构固定。本实用新型的倒装芯片其具有很好的散热性能，并具有一定的抗压能力，使其能够应用在一些复杂的环境中去。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，具体涉及发光二极管的倒装芯片。

背景技术

随著发光二极管技术不断进步，近年来紫外光波段的发光二极管也被高度关注。紫外发光二极管具有节能、环保、高效能等优点，在照明、医疗、印刷、杀菌领域，用来替代传统汞灯趋势日渐显著，发光二极管芯片设计一般可分为正装芯片、倒装芯片和垂直结构芯片。目前的倒装芯片其与透明基材之间是接触密封的结构，这种结构存在诸多的不足，比如倒装芯片全包在透明基材内，芯片使用时产生的热量不能很好的引导出去，进而导致不能应用在复杂环境中，热量集中，使用寿命降低。而且倒装芯片的顶部由于与硬质的透明基材接触，导致抗压性能较差，很容易因为瞬间压迫导致芯片破碎。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种发光二极管的倒装芯片，能够应用在复杂环境中，具有更优的抗压以及散热性能。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种发光二极管的倒装芯片，包括一透明导光板，透明导光板的底部开设有一个以上的芯片安装腔，芯片安装腔内均安装一倒装芯片，倒装芯片的底部设置有电极，每块倒装芯片均通过一透明柔性片密封安装于芯片安装腔中，所述透明柔性片中间嵌入设置有一根以上的导热杆，透明柔性片的中间具有一个与倒装芯片外形匹配的固定腔，倒装芯片安装于固定腔内并锁紧，透明柔性片的外沿与芯片安装腔之间通过一卡装结构固定。

作为优选的技术方案，所述透明柔性片采用透明硅胶材料制成，透明柔性片、倒装芯片的顶部形成一个封闭腔，封闭腔内的热量通过一根以上的导热杆自导热杆底部引导而出。

作为优选的技术方案，所述导热杆为金属导热杆，其两侧面上分别粘接一层导热胶，导热杆的底部伸出端下端面通过导热胶与底部的电路板接触，并将内部的热量引导至电路板进行散热。

作为优选的技术方案，所述卡装结构包括凸出设置于芯片安装腔内壁的凸环，以及开设于透明柔性片外沿的凹槽，凸环扣入于凹槽中定位固定。

作为优选的技术方案，所述倒装芯片的顶部贴装一层透明软胶薄膜层，并通过透明软胶薄膜层与芯片安装腔顶面接触。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的倒装芯片利用透明柔性片作为与透明导光板的接触支撑，并利用导热杆引导热量，降低芯片周围的温度，并配合透明柔性片以及透明软胶薄膜层来增加顶部抗压以及抗冲击能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的倒装芯片与透明导光板的部分组装示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。