[实用新型]一种SMA型射频终端负载有效

申请号：	201920690707.8	申请日：	2019-05-14
公开（公告）号：	CN209896355U	公开（公告）日：	2020-01-03
发明（设计）人：	沈桂林;匡钱胤	申请（专利权）人：	扬州市精诚电子有限公司
主分类号：	H01R13/622	分类号：	H01R13/622;H01R13/502;H01R13/52
代理公司：	32274 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	邱兴天
地址：	225000 江苏省扬州市***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	射频终端负载密封圈电阻卡环螺套插针壳体绝缘子本实用新型壳体通孔密封作用外壳连接外壳内部外壳外部外壳尾部旋转自如圆柱状放入封盖通孔锡焊左端
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【权利要求书】：

1.一种SMA型射频终端负载，其特征在于：包括螺套(1)、外壳(2)、插针(6)和电阻(7)，所述外壳(2)外部设置有卡环(5)和密封圈(4)，且外壳(2)内部设置有绝缘子(3)，所述外壳(2)左端连接有螺套(1)，所述密封圈(4)右端设置有插针(6)，且插针(6)的右端连接有电阻(7)，所述外壳(2)最右端设置有封盖。

2.根据权利要求1所述的SMA型射频终端负载，其特征在于：所述螺套(1)内壁和外壳(2)外部均设置有凹槽，且凹槽的大小与卡环(5)的大小相匹配。

3.根据权利要求1所述的SMA型射频终端负载，其特征在于：所述卡环(5)为C型活动卡环，且外壳(2)通过卡环(5)与螺套(1)构成活动连接。

4.根据权利要求1所述的SMA型射频终端负载，其特征在于：所述外壳(2)与插针(6)与电阻(7)同轴，且插针(6)和电阻(7)均被绝缘子(3)支撑于外壳(2)内部。

5.根据权利要求1所述的SMA型射频终端负载，其特征在于：所述插针(6)尾端设置有开槽，且插针(6)与电阻为弹性接触。

6.根据权利要求1所述的SMA型射频终端负载，其特征在于：所述外壳(2)设置有通孔，且通孔大小与电阻(7)大小相匹配，并且电阻(7)与外壳(2)为焊接。

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