[实用新型]一种SMA型射频终端负载有效
申请号: | 201920690707.8 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN209896355U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 沈桂林;匡钱胤 | 申请(专利权)人: | 扬州市精诚电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/622 | 分类号: | H01R13/622;H01R13/502;H01R13/52 |
代理公司: | 32274 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 邱兴天 |
地址: | 225000 江苏省扬州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频终端负载 密封圈 电阻 卡环 螺套 插针 壳体 绝缘子 本实用新型 壳体通孔 密封作用 外壳连接 外壳内部 外壳外部 外壳尾部 旋转自如 圆柱状 放入 封盖 通孔 锡焊 左端 | ||
本实用新型公开了一种SMA型射频终端负载,包括螺套、外壳、插针和电阻,所述外壳外部设置有卡环和密封圈,且外壳内部设置有绝缘子,所述外壳左端连接有螺套,所述密封圈右端设置有插针,且插针的右端连接有电阻,所述壳体最右端设置有封盖。该SMA型射频终端负载设置有卡环,而且卡环为C型卡环,卡环能够卡在外壳和螺套设置好的凹槽内,能够让外壳和螺套旋转自如而又不脱落,加强了该SMA型射频终端负载整体的稳定性,而且壳体上安装有密封圈,能更好的对端面进行密封作用,而且外壳尾部设置有通孔,圆柱状的电阻放入其中,且通过稀罕与外壳连接,锡焊能让电阻在壳体通孔内更加稳定,使该SMA型射频终端负载能够更稳定的运行。
技术领域
本实用新型属于终端负载技术领域,具体为一种SMA型射频终端负载。
背景技术
随着社会的不断发展进步,射频微波技术应用的飞速发展,承担射频微波各元器件信号传输桥梁,作用的射频同轴连接器需求持续高速增长,其中SMA型射频终端负载又占据着绝大部分市场份额,处于各类射频终端负载的鳌头地位。为适应产品应用环境的变化,对SMA型射频终端负载的先天不足进行改良,对其不能满足目前使用环境的设计结构进行重新设计显得尤为重要,SMA型射频终端负载广泛的应用于信号传输系统中,目前一些射频终端负载会发生连接不稳定,螺套和外壳容易脱落的情况。
发明内容
发明目的:针对现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种 SMA型射频终端负载,以解决目前一些射频终端负载会发生连接不稳定,螺套和外壳容易脱落的情况的问题。
技术方案:为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种SMA型射频终端负载,包括螺套、外壳、插针和电阻,所述外壳外部设置有卡环和密封圈,且外壳内部设置有绝缘子,所述外壳左端连接有螺套,所述密封圈右端设置有插针,且插针的右端连接有电阻,所述外壳最右端设置有封盖。
进一步的,所述螺套内壁和外壳外部均设置有凹槽,且凹槽的大小与卡环的大小相匹配。
进一步的,所述卡环为C型活动卡环,且外壳通过卡环与螺套构成活动连接。
进一步的,所述外壳与插针与电阻同轴,且插针和电阻均被绝缘子支撑于外壳内部。
进一步的,所述插针尾端设置有开槽,且插针与电阻为弹性接触。
进一步的,所述外壳设置有通孔,且通孔大小与电阻大小相匹配,并且电阻与外壳为焊接。
有益效果:与现有技术相比,本申请具有以下优势:
1.该SMA型射频终端负载设置有卡环,而且卡环为C型卡环,卡环能够卡在外壳和螺套设置好的凹槽内,能够让外壳和螺套旋转自如而又不脱落,加强了该SMA型射频终端负载整体的稳定性;
2.该SMA型射频终端负载外壳上安装有密封圈,能更好的对端面进行密封作用,而且外壳尾部设置有通孔,圆柱状的电阻放入其中,且通过稀罕与外壳连接,锡焊能让电阻在外壳通孔内更加稳定,使该SMA型射频终端负载能够更稳定的运行;
3.该SMA型射频终端负载设计更加稳定,能节省大量的成本,有利于该SMA 型射频终端负载大范围推广和使用。
附图说明
图1是SMA型射频终端负载结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
如图1所示,本申请的SMA型射频终端负载,主要结构部件包括:螺套1、外壳2、绝缘子3、密封圈4、卡环5、插针6和电阻7,外壳2外部设置有卡环 5和密封圈4,且外壳2内部设置有绝缘子3,外壳2左端连接有螺套1,密封圈 4右端设置有插针6,且插针6的右端连接有电阻7,外壳2最右端设置有封盖。
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