[实用新型]卡盘装置有效
| 申请号： | 201920693614.0 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209571402U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘洋 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明卡 卡盘装置 键合 晶圆 夹具 本实用新型 晶圆键合 半导体制造领域 读取 机台 标记图案 可操作地 周向边缘 松开 卡盘 量测 盲区 | ||
1.一种卡盘装置，其特征在于，包括，
一透明卡盘，用以将待键合晶圆固定在所述透明卡盘的表面；
一组夹具，设置于所述透明卡盘的所述表面周向边缘，用以可操作地固定以及松开所述待键合晶圆。
2.根据权利要求1所述的卡盘装置，其特征在于，所述透明卡盘上还设置有一组通孔，用以供相应的传送支撑柱穿过所述透明卡盘。
3.根据权利要求2所述的卡盘装置，其特征在于，所述传送支撑柱与一第一气缸连接，所述第一气缸用以驱动所述传送支撑柱的上下移动。
4.根据权利要求1所述的卡盘装置，其特征在于，所述夹具为夹片。
5.根据权利要求4所述的卡盘装置，其特征在于，每一所述夹片连接一第二气缸，所述第二气缸用以驱动所述夹片保持于一固定所述待键合晶圆的第一位置，以及一松开所述待键合晶圆的第二位置。
6.根据权利要求5所述的卡盘装置，其特征在于，所有所述第二气缸通过一分支气路与一总气路连接。
7.根据权利要求4所述的卡盘装置，其特征在于，所述夹片设置有四个，四个所述夹片均布于所述透明卡盘的所述表面周向边缘。
8.根据权利要求1所述的卡盘装置，其特征在于，所述透明卡盘的材质为玻璃。
9.根据权利要求1所述的卡盘装置，其特征在于，所述透明卡盘的外径超过所述待键合晶圆的外径至少2mm。
10.根据权利要求9所述的卡盘装置，其特征在于，所述待键合晶圆为6英寸晶圆，或8英寸晶圆，或12英寸晶元，或18英寸晶圆。
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- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
