[实用新型]卡盘装置有效

申请号：	201920693614.0	申请日：	2019-05-15
公开（公告）号：	CN209571402U	公开（公告）日：	2019-11-01
发明（设计）人：	刘洋	申请（专利权）人：	武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687
代理公司：	上海申新律师事务所 31272	代理人：	俞涤炯
地址：	430205 湖北***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	透明卡卡盘装置键合晶圆夹具本实用新型晶圆键合半导体制造领域读取机台标记图案可操作地周向边缘松开卡盘量测盲区
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【说明书】：

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种卡盘装置，以提高晶圆键合的精度。所述卡盘装置，包括，一透明卡盘，用以将待键合晶圆固定在所述透明卡盘的表面；一组夹具，设置于所述透明卡盘的所述表面周向边缘，用以可操作地固定以及松开所述待键合晶圆。本实用新型通过设置一透明卡盘和一组夹具，有效避免了机台卡盘造成的量测盲区，通过对键合晶圆所有点标记图案的读取，可以更加精确的计算出补偿值，从而提高晶圆键合的精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种卡盘装置，以提高晶圆键合的精度。

背景技术

随着半导体集成电路的集成度越来越高，为增加IC芯片上所包含的芯片数目，晶圆与晶圆的键合工艺显得十分重要，晶圆键合技术可以将不同材料的晶圆结合在一起，实现了半导体器件的垂直堆叠，提高了半导体器件密度。

晶圆键合是实现3D堆叠器件的关键工艺。然而，实现互连器件间良好的电气接触以及减少键合界面的互连面积，都需要晶圆间的精确对准及套刻精度，以便给在晶圆上制造器件留出更多的空间。

现有技术通过红外光透射键合晶圆的方式读取点标记图案以计算补偿值精确度，但是当红外光穿过键合晶圆时会被机台卡盘上的真空吸附带区域遮挡住，导致量测读取的点标记图案部分缺失，影响了对当前晶圆键合精度的判断，从而无法补偿后续的晶圆键合，因此无法实现更高的晶圆键合精度。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种卡盘装置，以提高晶圆键合的精度。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种卡盘装置，其中，包括，

一透明卡盘，用以将待键合晶圆固定在所述透明卡盘的表面；

一组夹具，设置于所述透明卡盘的所述表面周向边缘，用以可操作地固定以及松开所述待键合晶圆。