[实用新型]一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备

权利要求书

1.一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)上端固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)下端壁固定连接有水箱(3)，所述水箱(3)外端分别固定连接有风扇和水泵，其特征在于：所述水箱(3)下端固定连接有塔式制冷片(4)，所述塔式制冷片(4)下端固定连接有薄膜式加热片(5)，所述薄膜式加热片(5)下端固定连接有K型温度检测线(18)，所述工作台(1)上端开凿有限位槽(17)，所述限位槽(17)内滑动连接有待测试芯片(6)，所述待测试芯片(6)与K型温度检测线(18)相互接触，所述工作台(1)上端开凿有竖直槽(7)和矩形槽(9)，所述竖直槽(7)内端壁开凿有滑槽(8)，所述竖直槽(7)、滑槽(8)与矩形槽(9)均相互连通，所述竖直槽(7)内滑动连接有连接挡板(12)，所述连接挡板(12)外端固定连接有辅助块(11)，所述辅助块(11)与矩形槽(9)相互匹配，所述辅助块(11)与矩形槽(9)下端壁之间固定连接有压缩弹簧(10)。

2.根据权利要求1所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所述工作台(1)上端固定连接有固定块(13)，所述固定块(13)靠近待测试芯片(6)的一端固定连接有复位弹簧(14)。

3.根据权利要求2所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所述复位弹簧(14)靠近待测试芯片(6)的一端固定连接有加强板，所述加强板与待测试芯片(6)、竖直槽(7)均相互匹配。

4.根据权利要求1所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所述限位槽(17)上端壁转动连接有多个小钢珠，所述小钢珠与待测试芯片(6)相互接触。

5.根据权利要求1所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所述工作台(1)左端固定连接有两个条形块(15)，两个所述条形块(15)外端均开凿有凹槽，所述凹槽内滑动连接有滑板(16)。

6.根据权利要求5所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所述滑板(16)前后两端壁均固定连接有塑胶垫，所述塑胶垫与凹槽过盈配合，所述塑胶垫与条形块(15)之间的摩擦力大于滑板(16)的重力。