[实用新型]一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备

说明书

本实用新型公开了一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，属于半导体芯片高低温测试领域，一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，包括工作台，工作台上端固定连接有支撑板，支撑板下端壁固定连接有水箱，水箱外端分别固定连接有风扇和水泵，水箱下端固定连接有塔式制冷片，塔式制冷片下端固定连接有薄膜式加热片，本实用新型一方面能够克服现有技术中存在的缺点，简化工作人员对待测试芯片的测试工作，另一方面在待测试芯片测试完成后，通过将待测试芯片弹出的操作，避免了工作人员需要通过工具将待测试芯片取出，在一定程度上简化了待测试芯片的取出步骤，方便了工作人员对待测试芯片的检测。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片高低温测试领域，更具体地说，涉及一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备。

背景技术

半导体芯片已经深入我们生活的方方面面，一颗纳米级的芯片需要应用在多种多样的场景中，所以芯片在出厂时必须要经过严苛的温度环境测试。目前的芯片测试一般大体分成回片测试和量产测试，这里主要阐述的场景为回片测试中的高低温测试。目前回片测试高低温基本使用的是高低温冲击箱，需要将待测的芯片和外围支持的电路板放入高低温冲击箱进行高低温测试。

例如：市场上主流的espec高低温冲击箱(TSA)，该台设备使用的压缩机制冷和电热丝暖风制热，测试待测芯片，需要将待测的芯片和外围支持的电路板放入高低温冲击箱体内，关闭箱体隔热门，在外部控制器设定待测温度，等待温度到达预设值开始测试。

使用该设备有如下缺点：

1、该设备体积较大，外机尺寸为(长：1770mm，宽：1310mm，高：1900mm),需要使用三相电，对使用空间和电力有一定的要求。

2、该设备内腔空间有限，对于大型电路板是无法放入腔体内进行测试的。

3、该设备升降温时间过长，升温需要15分钟，降温需要30分钟。

4、该设备为空压机制冷，有一定的噪声，并且维修成本昂贵。

所以设计一种小巧，价格低廉，无需供给耗材的高低温测试设备用于回片测试已经是一种必然的需求。

同时在现有的技术中，将半导体芯片测试完成后，由于其温度过高或过低对工作人员可能会产生一定的伤害，因此一般需要借助工具将其取出，在一定程度上增加了工作人员的操作步骤。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，它一方面能够克服现有技术中存在的缺点，简化工作人员对待测试芯片的测试工作，另一方面在待测试芯片测试完成后，通过将待测试芯片弹出的操作，避免了工作人员需要通过工具将待测试芯片取出，在一定程度上简化了待测试芯片的取出步骤，方便了工作人员对待测试芯片的检测。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。