[实用新型]LCOS芯片和LCOS模块有效
| 申请号： | 201920696118.0 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN210294727U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 高峰;王海波;王华;杨小君 | 申请（专利权）人： | 西安中科微精光子制造科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 710119 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | lcos 芯片 模块 | ||
1.一种LCOS芯片，其特征在于，所述LCOS芯片包括硅基板、介质膜、定向层、液晶和ITO玻璃，所述硅基板、介质膜、定向层和ITO玻璃依下而上分布，所述液晶位于两层定向层之间。
2.如权利要求1所述的LCOS芯片，其特征在于，所述介质膜为高功率激光系统材料Hf O2和SiO2膜料。
3.如权利要求1所述的LCOS芯片，其特征在于，所述介质膜中各层的厚度均为激光波长的四分之一。
4.如权利要求1所述的LCOS芯片，其特征在于，所述定向层为有机定向层。
5.如权利要求1所述的LCOS芯片，其特征在于，所述定向层为无机定向层，所述无机定向层为氧化硅薄膜定向层。
6.一种LCOS模块，其特征在于，所述LCOS模块包括如权利要求1-5任一项所述的LCOS芯片。
7.如权利要求6所述的LCOS模块，其特征在于，所述LCOS模块还包括水冷热沉、盖板，所述LCOS芯片镶嵌于所述盖板中，所述盖板下表面贴合所述水冷热沉。
8.如权利要求7所述的LCOS模块，其特征在于，所述水冷热沉呈“蛇状”微通道结构。
9.如权利要求8所述的LCOS模块，其特征在于，所述LCOS模块还包括橡胶垫圈，所述盖板下表面贴合所述水冷热沉有微通道结构的一面，所述水冷热沉上的闭环凹槽安装所述橡胶垫圈。
10.如权利要求7所述的LCOS模块，其特征在于，所述水冷热沉采用紫铜材料。
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