[实用新型]LCOS芯片和LCOS模块

说明书

本实用新型适用显示器技术领域，提供了一种LCOS芯片和LCOS模块，该LCOS芯片通过在LCOS芯片中引入介质膜将光与硅基板隔离，提高了整个芯片的抗强光性，使LCOS芯片能够应用于高能量激光的成像和调制，并且LCOS模块中的水冷热沉通过采用微通道结构设计，最大地提高了水流与热沉的接触面，起到高效散温作用；通过将LCOS芯片作为热沉盖板的设计，使水流直接接触LCOS背板，该设计具有更高效的散热效果，同时简化了LCOS模块结构。

技术领域

本实用新型属于显示器技术领域，尤其涉及一种LCOS芯片和LCOS模块。

背景技术

LCOS(Liquid Crystal on Silicon，硅基液晶)是一种反射式、尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。LCOS芯片通常包括：硅基板，硅基板上形成有MOS晶体管；ITO玻璃基板，ITO玻璃基板与所述硅基板封装在一起；液晶层，所述液晶层位于所述硅基板和所述玻璃基板之间；定向层，所述定向层分别分布在所述液晶层与所述玻璃基板、所述液晶层与所述硅基板之间，起到液晶定向的作用。

LCOS芯片以金属材料作为像素电极，通过光线反射的原理成像，因此称之为反射式液晶微型芯片。LCOS能够调制光的相位和振幅信息，从而起到对光进行图像编码的作用。高能量激光广泛应用于材料加工与处理、医学、印刷等领域，然而目前的工艺手段还只是调整工件位置或简易平移激光进行加工，对高能量激光进行编码后再加工可以单次完成材料加工，因此LCOS应用于高能量激光加工可以极大地提高工作效率。

目前，由于LCOS芯片中硅基板上集成了百万颗像素电极，高能量激光直接照射硅基板时，瞬间的光能量会被金属材料电极吸收，使区域温度在极短时间内急剧升温，从而导致材料熔化、汽化，使像素失去活性；同时红外波段的激光具有强的热效应，金属材料电极吸收红外激光后，LCOS 芯片温度会持续上升，最终将导致整个芯片损坏。因此，LCOS芯片通常仅作为普通显示器件，无法应用于高能量激光的成像和调制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LCOS芯片和LCOS模块，旨在解决现有技术中LCOS芯片和LCOS模块难以应用于高能量激光的成像和调制的技术问题。

第一方面，本实用新型提供了一种LCOS芯片，所述LCOS芯片包括硅基板、介质膜、定向层、液晶和ITO玻璃，所述硅基板、介质膜、定向层和ITO玻璃依下而上分布，所述液晶位于两层定向层之间。

优选的，所述介质膜为高功率激光系统材料Hf O₂和SiO₂膜料。

优选的，所述介质膜中各层的厚度均为激光波长的四分之一。

优选的，所述定向层为所述无机定向层或有机定向层。

优选的，所述无机定向层为氧化硅薄膜定向层。

第二方面，本实用新型提供了一种LCOS模块，所述LCOS模块包括如第一方面所述的LCOS芯片。

优选的，所述LCOS模块还包括水冷热沉、盖板，所述LCOS芯片镶嵌于所述盖板中，所述盖板下表面贴合所述水冷热沉。

优选的，所述水冷热沉呈“蛇状”微通道结构。

优选的，所述LCOS模块还包括橡胶垫圈，所述盖板下表面贴合所述水冷热沉有微通道结构的一面，所述水冷热沉上的闭环凹槽安装所述橡胶垫圈。

优选的，所述水冷热沉采用紫铜材料。