[实用新型]一种使用方便的电子元器件测试装置有效

专利信息
申请号: 201920697762.X 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN210572517U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 孟召阳 申请(专利权)人: 福州拓威电子科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350007 福建省福州市仓*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用方便 电子元器件 测试 装置
【说明书】:

实用新型涉及电子元器件测试设备技术领域,具体为一种使用方便的电子元器件测试装置,包括测试座、铰链与检测盖,检测盖中部设有压板,测试座上设有指槽,测试座滑动连接有承载台,承载台底部设有凹槽,凹槽内设有升降杆,升降杆与支撑板固定连接,支撑板下方设有弹簧,支撑板和弹簧均位于基座筒内,基座筒固定在测试座的空腔底面,承载台滑动连接有检测板,检测板上设有检测顶针,且检测板下端固定连接有检测仪器,承载台上端放置有电子元器件,有益效果:电子元器件直接放在承载台上并盖合检测盖进行检测,完成后弹簧在形变的作用力下将承载台复位,节省操作人员从检测装置内将电子元器件抠出的时间,提高检测效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件测试设备技术领域,具体为一种使用方便的电子元器件测试装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,电子元器件包括:电阻、电容器、集成电路、半导体、二极管等,随着社会进步和科学技术的不断发展,电子产品已经成为人们生活中必不可少的生活用品,给人们的生活带来极大的便利,在电子设备中,集成电路通常制作成电路板芯片,该芯片是设备中非常重要的一个部件,在电路板未通电前,需要对电路板芯片进行检测,检测电路板芯片每个引脚的连通性是否正常,进而将电路不连通的生产不合格的芯片排除或返修。

现有技术中,针对不同类型的芯片,采用不同型号的IC测试座进行检测,一般流程为:操作人员将芯片带有引脚的待测部位向下放入测试座内,然后盖上盒盖并锁死进行检测,检测完成后打开盒盖并从测试座内取出,存在着操作麻烦,效率不高的问题,且操作人员长时间工作后,对手指伤害较大,为此提供一种使用方便的电子元器件测试装置,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使用方便的电子元器件测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种使用方便的电子元器件测试装置,包括测试座盒体,所述测试座盒体通过铰链与检测盖铰接,所述检测盖中部一体式设有压板,所述测试座盒体左右两侧对称的设有指槽,所述测试座盒体空腔内侧壁滑动连接有承载台,所述承载台底部四角均开设有凹槽,所述凹槽内设有升降杆,所述升降杆远离凹槽一端贯穿基座筒上端中部通孔与支撑板上端固定连接,所述支撑板下方设有弹簧,且支撑板和弹簧均位于基座筒内,所述基座筒底部固定连接在测试座盒体的空腔底面,所述承载台空腔内侧壁滑动连接有检测板,所述检测板上设有检测顶针,且检测板下端固定连接有检测仪器,所述承载台上端放置有电子元器件。

优选的,所述压板厚度与电子元器件厚度之和等于承载台上表面与检测板上表面间的距离,所述压板所在的检测盖的底面在盖合时与测试座盒体上表面贴合。

优选的,所述指槽为圆弧形曲面结构,且指槽的高度小于电子元器件厚度。

优选的,所述承载台为“回”字形方管状结构,承载台上未放置电子元器件时,承载台上表面与指槽最低处平齐,且承载台上表面高于检测板上表面。

优选的,所述升降杆高度及弹簧伸缩高度均大于电子元器件下底面至检测板上端表面的距离。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.电子元器件直接放在承载台上并盖合检测盖进行检测,完成后弹簧在形变的作用力下将承载台复位,不用操作人员再从检测装置内将电子元器件抠出,节省时间,提高检测效率;

2.承载台弹出复位后,电子元器件回复到检测装置上端开口处,操作人员直接从两侧指槽将检测完成的电子元器件取出,避免了长时间检测后操作人员手指受到较大的损伤。

附图说明

图1为本实用新型检测装置立体结构图;

图2为本实用新型剖面结构示意图。

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