[实用新型]新型电路板散热结构及无刷电动工具有效
| 申请号： | 201920697890.4 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN209914183U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 彭辉波;杨松 | 申请（专利权）人： | 苏州联芯威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区独墅*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶垫 新型电路板 散热结构 散热壳 贴片式 贴合 铜箔 电路板 导热 本实用新型 大面积铜箔 层叠设置 电动工具 散热技术 散热凸台 散热效果 散热 减小 贴片 温升 无刷 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型电路板散热结构，其特征在于，包括铝散热壳，所述铝散热壳内部设有散热凸台，所述散热凸台上层叠设置有硅胶垫和PCB板，所述PCB板上远离铝散热壳底面一侧固定有贴片式MOS管；
所述PCB板贴合在所述硅胶垫上一侧设有大面积铜箔，所述铜箔与所述硅胶垫贴合，所述贴片式MOS管通过PCB板上的过孔向所述铜箔导热。
2.根据权利要求1所述新型电路板散热结构，其特征是，所述散热凸台数量为两个，并行设置，所述硅胶垫架设于两散热凸台上。
3.根据权利要求1所述新型电路板散热结构，其特征是，所述铜箔至少部分与硅胶垫贴合。
4.一种无刷电动工具，其特征在于，包括权利要求1-3任一项所述新型电路板散热结构。
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