[实用新型]新型电路板散热结构及无刷电动工具有效

专利信息
申请号: 201920697890.4 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN209914183U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 彭辉波;杨松 申请(专利权)人: 苏州联芯威电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 范晴
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区独墅*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅胶垫 新型电路板 散热结构 散热壳 贴片式 贴合 铜箔 电路板 导热 本实用新型 大面积铜箔 层叠设置 电动工具 散热技术 散热凸台 散热效果 散热 减小 贴片 温升 无刷 保证
【说明书】:

一种新型电路板散热结构及无刷电动工具,属于电路板散热技术领域。该新型电路板散热结构包括铝散热壳,所述铝散热壳内部设有散热凸台,所述散热凸台上层叠设置有硅胶垫和PCB板,所述PCB板上固定有贴片式MOS管;所述PCB板贴合在所述硅胶垫上一侧设有大面积铜箔,所述铜箔与所述硅胶垫贴合,所述贴片式MOS管通过PCB板上的过孔向所述铜箔导热。本实用新型能够增加贴片MOS管散热效果,减小MOS管温升,保证MOS管工作的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及的是一种电路板散热领域的技术,具体是一种新型电路板散热结构及无刷电动工具。

背景技术

无刷电动工具工作电流大,发热严重,需要设计散热结构。特别是在炎热的夏季,MOS管温升高,对于散热要求较高。如图4所示,传统的贴片大功率MOS管4设置在PCB板3面向铝散热壳1底面一侧,仅仅通过在MOS管表面的塑封上设置硅胶垫3,让硅胶垫3接触铝散热壳1散热。然而由于塑封热阻大,导热到铝散热片效果差,导致MOS管温度与铝壳温差相差很大,未得到良好的散热。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提出了一种新型电路板散热结构及无刷电动工具,能够增加贴片MOS管散热效果,减小MOS管温升,保证MOS管工作的可靠性。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型涉及一种新型电路板散热结构,包括铝散热壳,铝散热壳内部设有散热凸台,散热凸台上层叠设置有硅胶垫和PCB板,PCB板上远离铝散热壳底面一侧固定有贴片式MOS管;

PCB板贴合在硅胶垫上一侧设有大面积铜箔,铜箔与硅胶垫贴合,贴片式MOS管通过PCB板上的过孔向铜箔导热。

本实用新型涉及一种无刷电动工具,包括上述新型电路板散热结构。

技术效果

与现有技术相比,本实用新型在PCB板正面固定有大功率贴片式MOS管,MOS管通过多个过孔向PCB板底面的大面积铜箔导热,铜箔热阻小,通过硅胶垫与铝散热壳接触,保证了MOS管的充分散热。

附图说明

图1为实施例1的整体结构示意图;

图2为实施例1的爆炸结构示意图;

图3为实施例1的剖面结构示意图;

图4为现有技术散热结构示意图;

图中:铝散热壳1、散热凸台11;硅胶垫2;PCB板3;贴片式MOS管4。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述。

实施例1

本实施例涉及一种无刷电锤,该无刷电锤设有新型电路板散热结构。

如图1、图2和图3所示,该新型电路板散热结构包括铝散热壳1,铝散热壳1内部设有散热凸台11,散热凸台11上层叠设置有硅胶垫2和PCB板3,PCB板3上固定有贴片式MOS管4,贴片式MOS管4的数量为12颗,大致分两列设置,散热凸台11根据贴片式MOS管的排布设有两个,硅胶垫2架设在两散热凸台11上;

PCB板3贴合在硅胶垫2上一侧设有大面积铜箔,铜箔与硅胶垫2至少部分贴合,贴片式MOS管4通过PCB板3上的过孔向铜箔导热,铜箔再通过硅胶垫2、铝散热壳1接触散热,散热效果好。

在同等条件下(散热凸台的接触面积相等、电流都为40A)比较本实施例和传统散热结构的散热效果,在通电老化3分钟后,通过热成像仪扫描铝散热壳的温度,传统散热结构中铝散热壳温度为50℃,本实施例中铝壳温度为65℃,证明本实施例中MOS管产生的热量更多地传导到了铝散热壳上,散热效果更好。

需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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