[实用新型]树脂多层基板与电路基板的接合构造

权利要求书

1.一种树脂多层基板与电路基板的接合构造，将树脂多层基板与电路基板接合，

所述树脂多层基板具备：

基板主体，是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，该基板主体是将多个树脂层层叠而成的；

第1信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第2布线部而形成；

第2信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第3布线部而形成；

第1外部连接端子，被设置于所述第1布线部，与所述第1信号导体以及所述第2信号导体的至少一个连接；

第2外部连接端子，被设置于所述第2布线部，与所述第1信号导体连接；和

第3外部连接端子，被设置于所述第3布线部，与所述第2信号导体连接，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的至少一个是在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是所述基板主体的表面的导体，

在所述表面中安装有所述连接器的外部连接端子与由所述表面的导体构成的外部连接端子之间，配置有辅助安装用导体，

所述电路基板连接所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子，

所述树脂多层基板与电路基板的接合构造的特征在于，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的外部连接端子，经由连接器而将所述树脂多层基板与电路基板连接，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的未安装所述连接器的外部连接端子和所述辅助安装用导体，通过焊料而直接连接于设置在所述电路基板的表面的安装用连接盘导体。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板具备多个所述辅助安装用导体。

3.根据权利要求2所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

多个所述辅助安装用导体相对于所述第1布线部与所述连接部的每一个分别各形成至少一个。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述辅助安装用导体在未安装所述连接器的外部连接端子和安装有所述连接器的外部连接端子之间的位置，接合至所述电路基板。

5.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板在与所述基板主体的所述表面正交的方向上具备多个接地用导体，

所述接地用导体在所述第1布线部与所述连接部中至少形成于所述第1信号导体与所述第2信号导体之间。

6.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

在所述外部连接端子之间，具备向将连接端子间连结的方向的弹性低的缓冲部。

7.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述辅助安装用导体是接地用导体。

8.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板具有折弯部。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板与多个电路基板连接。

10.根据权利要求4所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板与多个电路基板连接。

11.根据权利要求5～8中任一项所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板与多个电路基板连接。