[实用新型]树脂多层基板与电路基板的接合构造

说明书

本实用新型提供一种树脂多层基板与电路基板的接合构造。其中，树脂多层基板具备基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中的至少一个是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是基板主体的表面的导体，安装有连接器的外部连接端子与由表面的导体构成的外部连接端子之间配置有辅助安装用导体，电路基板连接第1、第2及第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中安装有连接器的外部连接端子，经由连接器而将树脂多层基板与电路基板连接，未安装连接器的外部连接端子和辅助安装用导体通过焊料而直接连接于设置在电路基板的表面的安装用连接盘导体。

本申请是国际申请日为2016年12月07日、国际申请号为PCT/JP2016/086334、国家申请号为201690001473.6、发明名称为“树脂多层基板以及电子设备”的PCT实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及配置有多个信号导体的树脂多层基板以及将该树脂多层基板安装到电路基板的电子设备。

背景技术

在专利文献1中，公开了一种具备多个信号导体的树脂多层基板。专利文献1所述的树脂多层基板的第1信号导体和第2信号导体形成于树脂多层基板的内部。

第1信号导体的两端以及第2信号导体的两端分别连接于被安装至树脂多层基板的表面的连接器。这些连接器是树脂多层基板的外部连接端子。因此，通过将这些连接器安装于电路基板的连接器，从而树脂多层基板与外部的电路基板电连接以及物理性连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/103130号小册子

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，在专利文献1所述的结构中，并不容易在不同时向全部连接器施加不必要的力的情况下，将树脂多层基板的连接器与电路基板的连接器连接。

例如，在存在多个连接器的情况下，一般来讲，一个一个地将连接器连接。为了将未连接的连接器带到电路基板的连接器的位置，可能向树脂多层基板施加力(拉动)。此时，可能向已经连接的连接器的部分施加力，该已经连接的连接器从电路基板的连接器脱离。

这样，若全部外部连接端子为连接器，则由于将连接器连接时的力的施加方式，可能任意的连接器脱离。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种向外部的电路基板的连接容易并且连接的可靠性较高的树脂多层基板。

-解决课题的手段-

该实用新型的树脂多层基板具备：基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子。基板主体是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，是将多个树脂层层叠而成的。第1信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第2布线部而形成。第2信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第3布线部而形成。第1外部连接端子被设置于第1布线部，与第1信号导体以及第2信号导体的至少一个连接。第2外部连接端子被设置于第2布线部，与第1信号导体连接。第3外部连接端子被设置于第3布线部，与第2信号导体连接。第1外部连接端子、第2外部连接端子以及第3外部连接端子之中的至少一个是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是基板主体的表面的导体。在表面中安装有连接器的外部连接端子与由表面的导体构成的外部连接端子之间，配置辅助安装用导体。

在该结构中，多个外部连接端子的至少一个是通过连接器而与外部的电路基板连接的端子，其它的至少一个是使导体与外部的电路基板直接连接的端子。此外，与由导体构成的连接端子一起，辅助安装用导体与外部的电路基板直接接合。由此，将树脂多层基板安装于外部的电路基板的作业变得容易，安装(端子的连接)的可靠性也提高。