[实用新型]导体处理装置

权利要求书

1.一种导体处理装置，其特征在于，包括导体压直单元，所述导体压直单元包括：

导体支撑台(21)，所述导体支撑台(21)适于支撑行进的导体(1)；

按压辊(26)，所述按压辊(26)适于按压位于所述导体支撑台(21)上的所述导体(1)，以对所述导体(1)进行压直；以及

驱动装置，所述驱动装置适于驱动所述按压辊(26)往复地线性运动，以将所述导体(1)按压在所述导体支撑台(21)上或与所述导体支撑台(21)上的所述导体(1)分离。

2.根据权利要求1所述的导体处理装置，其特征在于，所述导体压直单元还包括：

锁止机构，所述锁止机构被配置成当所述按压辊(26)按压在所述导体支撑台(21)上的所述导体(1)上时，将所述驱动装置锁定以使得所述按压辊(26)保持在按压所述导体(1)的按压状态。

3.根据权利要求2所述的导体处理装置，其特征在于，所述驱动装置包括：

曲柄滑块机构；

连接杆(25)，所述连接杆(25)的第一端与所述曲柄滑块机构的曲柄(24)连接，所述按压辊(26)与所述连接杆(25)的第二端可转动地连接；以及

马达，所述马达适于驱动所述曲柄(24)转动。

4.根据权利要求3所述的导体处理装置，其特征在于，所述锁止机构被配置成当所述按压辊(26)按压在所述导体支撑台(21)上的所述导体(1)上时，锁定所述马达的转动角度。

5.根据权利要求4所述的导体处理装置，其特征在于，当所述按压辊(26)按压在所述导体支撑台(21)上的所述导体(1)上时，所述曲柄滑块机构处于下死点位置。

6.根据权利要求3所述的导体处理装置，其特征在于，所述连接杆(25)包括弹性段(25A)以及分别与所述弹性段(25A)的两端连接的第一刚性段(25B)和第二刚性段(25B’)。

7.根据权利要求1所述的导体处理装置，其特征在于，所述按压辊(26)包括按压辊本体(26A)以及设置在所述按压辊本体(26A)的圆周面上的弹性层(26B)。

8.根据权利要求1所述的导体处理装置，其特征在于，还包括送料单元，所述送料单元包括

卷轴(31)，所述卷轴(31)上盘绕有导体(1)；以及

至少一个导向辊对(32、33)，所述导向辊对(32、33)适于夹持从所述卷轴(31)上解绕的导体(1)。

9.根据权利要求8所述的导体处理装置，其特征在于，多个所述导向辊对(32、33)沿所述导体(1)的行进方向间隔设置。

10.根据权利要求8所述的导体处理装置，其特征在于，还包括切割单元(40)，所述切割单元(40)适于将压直后的所述导体(1)切割成预定长度。

11.根据权利要求10所述的导体处理装置，其特征在于，所述切割单元(40)是基于所述送料单元的导向辊对(32、33)和/或所述卷轴(31)的旋转圈数而确定的所述导体(1)的行程进行切割。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的导体处理装置，其特征在于，所述导体支撑台(21)包括基部(21A)，所述基部(21A)的上表面设置有两个向上突出的限位部(21B)，两个所述限位部(21B)中间形成有适于定位所述导体(1)的定位槽。