[实用新型]导体处理装置

说明书

提供一种导体处理装置，包括导体压直单元，所述导体压直单元包括：导体支撑台，所述导体支撑台适于支撑行进的导体；按压辊，所述按压辊适于按压位于所述导体支撑台上的所述导体，以对所述导体进行压直；以及驱动装置，所述驱动装置适于驱动所述按压辊往复地线性运动，以将所述导体按压在所述导体支撑台上或与所述导体支撑台上的所述导体分离。该导体处理装置可以实现对导体的自动化处理，从而提高导体的处理效率，而且能够保证导体的处理质量。

技术领域

本公开的实施例涉及电子器件制造领域，尤其涉及一种导体处理装置。

背景技术

在电子器件制造领域，通常需要将导体组装到电子器件(例如柔性带)中，在组装之前，通常需要对导体进行必要的处理：首先，需要用专用工具或设备将导体拉直或压直，然后，需要将拉直或压直的导体切割成预定长度，然后将切割下来的导体放置在电子器件(例如柔性带的两个材料层之间)上进行组装。

在现有技术中，在组装之前，通常采用人工的方式对导体进行拉直，然后用剪刀将拉直的导体切割成预定长度。然而，采用手工方式对导体进行处理的方案非常耗时，且处理效率非常低。此外，手工拉直和切割的质量不能保证，这会降低导体的组装质量。

实用新型内容

本公开的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本公开的实施例，提供了一种导体处理装置，包括导体压直单元，所述导体压直单元包括：导体支撑台，所述导体支撑台适于支撑行进的导体；按压辊，所述按压辊适于按压位于所述导体支撑台上的所述导体，以对所述导体进行压直；以及驱动装置，所述驱动装置适于驱动所述按压辊往复地线性运动，以将所述导体按压在所述导体支撑台上或与所述导体支撑台上的所述导体分离。

根据本公开的一个示例性实施例，所述导体压直单元还包括：锁止机构，所述锁止机构被配置成当所述按压辊按压在所述导体支撑台上的所述导体上时，将所述驱动装置锁定以使得所述按压辊保持在按压所述导体的按压状态。

根据本公开的一个示例性实施例，所述驱动装置包括：曲柄滑块机构；

连接杆，所述连接杆的第一端与所述曲柄滑块机构的曲柄连接，所述按压辊与所述连接杆的第二端可转动地连接；以及马达，所述马达适于驱动所述曲柄转动。

根据本公开的一个示例性实施例，所述锁止机构被配置成当所述按压辊按压在所述导体支撑台上的所述导体上时，锁定所述马达的转动角度。

根据本公开的一个示例性实施例，当所述按压辊按压在所述导体支撑台上的所述导体上时，所述曲柄滑块机构处于下死点位置。

根据本公开的一个示例性实施例，所述连接杆包括弹性段以及分别与所述弹性段的两端连接的第一刚性段和第二刚性段。

根据本公开的一个示例性实施例，所述按压辊包括按压辊本体以及设置在所述按压辊本体的圆周面上的弹性层。

根据本公开的一个示例性实施例，该导体处理装置还包括送料单元，所述送料单元包括：卷轴，所述卷轴上盘绕有导体；以及至少一个导向辊对，所述导向辊对适于夹持从所述导体卷轴上解绕的导体。

根据本公开的一个示例性实施例，多个所述导向辊对沿所述导体的行进方向间隔设置。

根据本公开的一个示例性实施例，该导体处理装置还包括切割单元，所述切割单元适于将压直后的所述导体切割成预定长度。

根据本公开的一个示例性实施例，所述切割单元是基于所述送料单元的导向辊对和/或所述卷轴的旋转圈数而确定的所述导体的行程进行切割。

根据本公开的一个示例性实施例，所述导体支撑台包括基部，所述基部的上表面设置有两个向上突出的限位部，两个所述限位部中间形成有适于定位所述导体的定位槽。