[实用新型]一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管有效
| 申请号： | 201920708935.3 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209607757U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王四新;殷伟伟;宋亚美 | 申请（专利权）人： | 北京瑞普北光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 | 代理人： | 杨贤 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外发光二极管 金属玻璃 全密封封装 芯片 微封装 管壳 金属底座 安装耳 金属环 胶囊 本实用新型 绝缘隔离环 管座 中红外发光二极管 第二电极 第一电极 器件外形 | ||
1.一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，包括：红外发光二极管芯片和金属玻璃全密封封装管壳；
所述红外发光二极管芯片设置于所述金属玻璃全密封封装管壳内；
所述金属玻璃全密封封装管壳包括管座，所述管座包括：安装耳金属环、绝缘隔离环和金属底座；
所述绝缘隔离环设置于所述金属底座与所述安装耳金属环之间；
所述金属底座连接所述红外发光二极管芯片的第一电极；
所述安装耳金属环连接所述红外发光二极管芯片的第二电极。
2.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述金属底座内设置第一金属化区域，所述第一金属化区域连接所述红外发光二极管芯片的所述第一电极。
3.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述安装耳金属环上设置有第二金属化区域，所述第二金属化区域与键合丝金丝的一端连接，所述键合丝金丝的另一端与所述红外发光二极管芯片的所述第二电极连接。
4.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述金属玻璃全密封封装管壳包括管帽，所述管帽包括：玻璃和第一连接环。
5.根据权利要求4所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述第一连接环通过第二连接环与所述安装耳金属环连接，进而实现所述管帽与所述管座的密封连接。
6.根据权利要求5所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述第一连接环为金属焊接环，所述第二连接环为金锡焊料环；所述金属焊接环通过采用所述金锡焊料环进行回流焊焊接在所述安装耳金属环上，与所述安装耳金属环进行全密封焊接。
7.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述金属底座与所述安装耳金属环为外部引脚。
8.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述第一电极为正电极，所述第二电极为负电极。
9.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述金属玻璃全密封封装管壳的金属化区域外表面镀有镍层，所述镍层外有镀金层。
10.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述绝缘隔离环为陶瓷绝缘隔离环。
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