[实用新型]一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管

说明书

本实用新型提供了一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管。所述胶囊微封装型的红外发光二极管包括：红外发光二极管芯片和金属玻璃全密封封装管壳；所述红外发光二极管芯片设置于所述金属玻璃全密封封装管壳内；所述金属玻璃全密封封装管壳包括管座，所述管座包括：安装耳金属环、绝缘隔离环和金属底座；所述绝缘隔离环设置于所述金属底座与所述安装耳金属环之间；所述金属底座连接所述红外发光二极管芯片的第一电极；所述安装耳金属环连接所述红外发光二极管芯片的第二电极。本实用新型通过将红外发光二极管芯片设置于金属玻璃全密封封装管壳内，实现了红外发光二极管芯片的微封装，解决了现有技术中红外发光二极管器件外形尺寸较大的问题。

技术领域

本实用新型涉及器件封装技术领域，特别涉及一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管。

背景技术

发光二极管是以光为媒介传输电信号的一种电-光转换器件。

目前，光电器件用胶囊型封装结构作为一种小型的光电器件封装结构，这种封装结构在航天器用光电晶体管、光电二极管中常常使用。但是，现有的发光二极管器件存在着外形尺寸较大的问题，并不能作为航天器件适用。由此可见，现有技术领域中对胶囊型封装结构的器件的需求迫在眉睫。

因此，现有技术中迫切地需要一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管，以解决现有的发光二极管器件外形尺寸较大的问题。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，本实用新型提供了一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管，以解决现有技术中红外发光二极管器件外形尺寸较大的问题。

(二)技术方案

作为本实用新型的第一方面，本实用新型公开了一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管，包括：红外发光二极管芯片和金属玻璃全密封封装管壳；

所述红外发光二极管芯片设置于所述金属玻璃全密封封装管壳内；

所述金属玻璃全密封封装管壳包括管座，所述管座包括：安装耳金属环、绝缘隔离环和金属底座；

所述绝缘隔离环设置于所述金属底座与所述安装耳金属环之间；

所述金属底座连接所述红外发光二极管芯片的第一电极；

所述安装耳金属环连接所述红外发光二极管芯片的第二电极。

一种可能的实施方式中，所述金属底座内设置第一金属化区域，所述第一金属化区域连接所述红外发光二极管芯片的所述第一电极。

一种可能的实施方式中，所述安装耳金属环上设置有第二金属化区域，所述第二金属化区域与键合丝金丝的一端连接，所述键合丝金丝的另一端与所述红外发光二极管芯片的所述第二电极连接。

一种可能的实施方式中，所述金属玻璃全密封封装管壳包括管帽，所述管帽包括：玻璃和第一连接环。

一种可能的实施方式中，所述第一连接环通过第二连接环与所述安装耳金属环连接，进而实现所述管帽与所述管座的密封连接。

一种可能的实施方式中，所述第一连接环为金属焊接环，所述第二连接环为金锡焊料环；所述金属焊接环通过采用所述金锡焊料环进行回流焊焊接在所述安装耳金属环上，与所述安装耳金属环进行全密封焊接。

一种可能的实施方式中，所述金属底座与所述安装耳金属环为外部引脚。

一种可能的实施方式中，所述第一电极为正电极，所述第二电极为负电极。

一种可能的实施方式中，所述金属玻璃全密封封装管壳的金属化区域外表面镀有镍层，所述镍层外有镀金层。

一种可能的实施方式中，所述绝缘隔离环为陶瓷绝缘隔离环。