[实用新型]一种散热性能优异的高速PCB有效
| 申请号： | 201920715901.7 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN210075701U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 于萍萍 | 申请（专利权）人： | 苏州火花云通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人： | 俞光明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 散热罩 散热线圈 散热性能 导热板 技术方案要点 本实用新型 印制电路板 风扇设置 铜线 风扇 盘绕 焊接 | ||
1.一种散热性能优异的高速PCB，包括电路板(1)，所述电路板(1)的一面焊接有电子元件，其特征在于：所述电路板(1)的另一面上设置有若干块导热板(12)，所述电路板(1)的另一面上还设置有散热罩(2)，所述导热板(12)位于散热罩(2)内部，所述散热罩(2)中安装有若干散热线圈(22)，所述散热线圈(22)由铜线盘绕而成，所述散热罩(2)中还安装有若干风扇(23)，所述风扇(23)设置在散热线圈(22)远离导热板(12)的一面。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述导热板(12)呈矩形设置，所述导热板(12)为铜板，所述导热板(12)沿电路板(1)的长度方向均匀布置，所述导热板(12)与散热线圈(22)一一对应布置。
3.根据权利要求2所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述导热板(12)与散热线圈(22)之间设置有若干导热柱(21)，所述导热柱(21)的一端与导热板(12)的表面焊接固定，所述导热柱(21)的另一端与散热线圈(22)焊接固定，所有导热柱(21)沿散热线圈(22)的圆周方向均匀布置。
4.根据权利要求3所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述导热柱(21)为铜制。
5.根据权利要求2所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述导热板(12)正对散热线圈(22)的一面上开有若干散热盲孔(13)。
6.根据权利要求1所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述散热罩(2)的外侧面上设置有若干散热翅片(24)，所述散热翅片(24)沿散热罩(2)的高度方向设置，所述散热翅片(24)为铜制。
7.根据权利要求6所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述散热翅片(24)上开有通气孔(241)。
8.根据权利要求1所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述电路板(1)上开有若干散热通孔(11)，所述散热通孔(11)呈矩形均匀排布。
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