[实用新型]一种散热性能优异的高速PCB

说明书

本实用新型公开了一种散热性能优异的高速PCB，属于印制电路板领域，其技术方案要点是包括电路板，所述电路板的一面焊接有电子元件，所述电路板的另一面上设置有若干块导热板，所述电路板的另一面上还设置有散热罩，所述导热板位于散热罩内部，所述散热罩中安装有若干散热线圈，所述散热线圈由铜线盘绕而成，所述散热罩中还安装有若干风扇，所述风扇设置在散热线圈远离导热板的一面，这种散热性能优异的高速PCB的优点在于具有优异的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板，特别涉及一种散热性能优异的高速PCB。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

公告号为CN205510530U的中国专利公开了一种PCB板，PCB板上设置有焊接表面贴装元器件的区域，焊接表面贴装元器件的区域内不设置敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与PCB板的地层相连。

这种PCB板虽然能完成承载电子元件的工作，但是在实际使用过程中，电子元件工作会产生热量，热量会聚集到PCB板上，这种PCB板缺少散热结构，散热能力差，不能及时将该热量散发出去，PCB板和电子元件就会持续的升温，电子元件就会因过热而失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热性能优异的高速PCB，其优点在于具有优异的散热性能。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种散热性能优异的高速PCB，包括电路板，所述电路板的一面焊接有电子元件，所述电路板的另一面上设置有若干块导热板，所述电路板的另一面上还设置有散热罩，所述导热板位于散热罩内部，所述散热罩中安装有若干散热线圈，所述散热线圈由铜线盘绕而成，所述散热罩中还安装有若干风扇，所述风扇设置在散热线圈远离导热板的一面。

通过采用上述技术方案，在工作的时候，电子元件工作产生一定热量，热量会转移到电路板上，导热板使用金属制成，具有更好的导热率，所以导热板可以吸收更多的热量，从而使电路板的温度降低，导热板的扩散向空气中扩散，同时散热罩的散热线圈可以吸收这部分热量，使绝大部分的热量集中在散热线圈中，并且风扇转动使空气向散热罩外流动，促进散热线圈的热量转移到外界环境中。

进一步的，所述导热板呈矩形设置，所述导热板为铜板，所述导热板沿电路板的长度方向均匀布置，所述导热板与散热线圈一一对应布置。

通过采用上述技术方案，导热板为铜板，由于铜板具有良好的导热率，可以从电路板上吸收更多的热量，改善电路板的散热效果；并且导热板沿电路板的长度方向均匀布置，保证电路板散热均匀，减少出现各个位置之间温差多大的情况。

进一步的，所述导热板与散热线圈之间设置有若干导热柱，所述导热柱的一端与导热板的表面焊接固定，所述导热柱的另一端与散热线圈焊接固定，所有导热柱沿散热线圈的圆周方向均匀布置。

通过采用上述技术方案，导热板与散热线圈同时导热柱连接在一起，部分热量可以通过导热柱转移到散热线圈上，提高导热板的散热效果；同时导热板与散热线圈之间留有一定供空气流动的空间，有利于促进空气流动带走更多的热量。

进一步的，所述导热柱为铜制。

通过采用上述技术方案，由于铜制的导热率高，促进热量转移到导热柱上。

进一步的，所述导热板正对散热线圈的一面上开有若干散热盲孔。

通过采用上述技术方案，增加导热板与空气的接触面积，促进热量转移到空气中。