[实用新型]主板及电子设备有效
申请号: | 201920716342.1 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN210042402U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 黄小君;杨汉丹;太荣鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市友杰智新科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 44343 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板本体 模块板 拆卸孔 本实用新型 边角 拆卸 主板 电子设备 维修 减小 贯穿 | ||
1.一种主板,其特征在于,包括主板本体以及至少一块具有多边角的模块板,所述模块板设置在所述主板本体上,且所述模块板与所述主板本体之间设置有间隙;
所述主板本体上设有拆卸孔,所述拆卸孔设置在所述模块板的边角下方且位于所述间隙内;
所述拆卸孔为圆形,且贯穿所述主板本体。
2.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述拆卸孔设置于所述主板本体上异于电路线的位置,所述拆卸孔为平滑型孔洞。
3.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述拆卸孔的数量为所述模块板数量的1-4倍。
4.根据权利要求3所述的主板,其特征在于,所述模块板数量为一个,所述拆卸孔的数量为两个时,两个所述拆卸孔设置在所述模块板的对角位置。
5.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述主板本体上设置有多个安装元器件的安装孔,所述安装孔的位置异于所述拆卸孔。
6.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述拆卸孔内壁上设置有耐磨层和/或防滑层。
7.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述模块板设置于所述主板本体的中部区域,且所述模块板的面积占所述主板本体的面积为1/4-1/3。
8.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述主板本体上设置有朝向所述拆卸孔的凹槽,且所述凹槽朝向所述拆卸孔的一端与所述拆卸孔顶端连通;所述凹槽相对的两个侧壁上设置有滑槽;所述凹槽内水平设置有滑板,且所述滑板在所述滑槽内朝向所述拆卸孔自由滑动,以遮盖所述拆卸孔。
9.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的主板。
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