[实用新型]主板及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种主板及电子设备，包括主板本体以及至少一块具有多边角的模块板，所述模块板设置在所述主板本体上，且所述模块板与所述主板本体之间设置有间隙；所述主板本体上设有拆卸孔，所述拆卸孔设置在所述模块板的边角下方且位于所述间隙内；所述拆卸孔为圆形，且贯穿所述主板本体。本实用新型通过在主板本体上增加拆卸孔结构，因此能够轻松的将模块板拆卸下来，减小维修拆卸时对模块板和主板的损坏，减少对维修人员造成的困扰。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种主板及电子设备。

背景技术

目前集成各种功能的PCBA模块板应用越来越广泛，例如蓝牙模、GPS模块、LTE模块等。这些模块需要外加电路去控制才能实现一定的扩展。由于集成度越来越高，模块使用的频率越来越高，设计的效率也在不断的提高。在一块板上集成的模块板越来越多，且模块板面积大，金手指比较多，维修拆卸比较困难，拆卸时很容易损坏模块板和主板，给维修人员造成不少困扰。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种主板及电子设备，解决目前拆卸模块板困难的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种主板，包括主板本体以及至少一块具有多边角的模块板，所述模块板设置在所述主板本体上，且所述模块板与所述主板本体之间设置有间隙；

所述主板本体上设有拆卸孔，所述拆卸孔设置在所述模块板的边角下方且位于所述间隙内；

所述拆卸孔为圆形，且贯穿所述主板本体。

进一步地，所述拆卸孔设置于所述主板本体上异于电路线的位置，所述拆卸孔为平滑型孔洞。

进一步地，所述拆卸孔的数量为所述模块板数量的1-4倍。

进一步地，所述模块板数量为一个，所述拆卸孔的数量为两个时，两个所述拆卸孔设置在所述模块板的对角位置。

进一步地，所述主板本体上设置有多个安装元器件的安装孔，所述安装孔的位置异于所述拆卸孔。

进一步地，所述拆卸孔内壁上设置有耐磨层和/或防滑层。

进一步地，所述模块板设置于所述主板本体的中部区域，且所述模块板的面积占所述主板本体的面积为1/4-1/3。

进一步地，所述主板本体上设置有朝向所述拆卸孔的凹槽，且所述凹槽朝向所述拆卸孔的一端与所述拆卸孔顶端连通；所述凹槽相对的两个侧壁上设置有滑槽；所述凹槽内水平设置有滑板，且所述滑板在所述滑槽内朝向所述拆卸孔自由滑动，以遮盖所述拆卸孔。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的主板。

本实用新型提供的主板及电子设备，模块板设置在主板本体上，且所述模块板与所述主板本体之间设置有间隙在主板本体上设有拆卸孔，所述拆卸孔设置在所述模块板的边角下方且位于所述间隙内；通过在主板本体上增加拆卸孔结构，因此能够轻松的将模块板拆卸下来，减小维修拆卸时对模块板和主板的损坏，减少对维修人员造成的困扰。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中的主板结构示意图；

图2是本实用新型一实施例中的模块板结构示意图；

图3是本实用新型一实施例中的电子设备结构框图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。