[实用新型]一种发光二极管芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201920718386.8 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN209822685U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 方祥令 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶宏欣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明基板 支架 负极线 正极线 转动件 芯片 本实用新型 负极接线端 正极接线端 封装结构 安装腔 发光二极管芯片 出线通道 光源照射 活动安装 抗压能力 散热性能 下端面 内置 嵌入 转动 灵活 | ||
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：包括支架，支架的顶部具有一个安装腔，安装腔内活动安装一透明基板，透明基板内置一芯片，芯片具有一根正极线以及一根负极线，支架的顶部一侧设置有正极接线端，另一侧设置有负极接线端，芯片通过正极线连接正极接线端，通过负极线连接负极接线端，芯片的正极线以及负极线自透明基板底部的转动件引出，并从转动件两侧埋设在支架内部开设的出线通道中，所述转动件的顶部固定嵌入在透明基板的下端面，转动件的底部伸出于透明基板的下端面并转动装入于安装腔底面开设的转动腔中，支架上设置有安装孔。
2.如权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述转动件为一转动球，转动球的顶部为一平面，转动球的底部为一球形面，整个转动球自上而下贯穿设置一出线孔，芯片的极线以及负极线分别穿过出线孔连接正极接线端以及负极接线端。
3.如权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述转动腔为一球形凹腔，其底面粘接设置一层硅胶膜层，转动件的底部球形面转动装入于球形凹腔中，球形凹腔的半径大于转动球的半径并使得转动球不能从球形凹腔内拔出。
4.如权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述转动腔的底面开设一凹口，芯片的正负极线穿过转动球伸入于凹口内。
5.如权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述转动件的顶部透明基板中开设一导热孔，导热孔内填充一导热层，所述导热层为硅胶导热层，其一端与芯片下端面接触，另一端与转动球的顶部水平面接触，芯片的正负极线分别穿过导热层中间的出线孔并打胶水密封固定。
6.如权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述安装腔的底面粘接一个O型支撑垫，所述O型支撑垫采用透明硅胶材料制成。
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