[实用新型]一种发光二极管芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管芯片的封装结构，包括支架，支架的顶部具有一个安装腔，安装腔内活动安装一透明基板，透明基板内置一芯片，芯片具有一根正极线以及一根负极线，支架的顶部一侧设置有正极接线端，另一侧设置有负极接线端，芯片通过正极线连接正极接线端，通过负极线连接负极接线端，芯片的正极线以及负极线自透明基板底部的转动件引出，并从转动件两侧埋设在支架内部开设的出线通道中，所述转动件的顶部固定嵌入在透明基板的下端面。本实用新型采用一种活动的封装结构，使得整个透明基板能够转动一定的角度，进而调节安装后的光源照射方位，使用可以更加的灵活，同时具有更好的抗压能力以及散热性能。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，具体涉及一种发光二极管芯片的封装结构。

背景技术

发光二极管由于本身无汞、铅等重金属，省电、寿命长、耐震动、冷光源等特性，目前已日趋普及多元化。发光二极管可分为直插式和贴片式（SMD），其中贴片式相对于直插式具有体积小、散射角大、发光均匀性好等优点而成为了发展趋势。

目前贴片式发光二极管一般都是固定粘贴在支架上，然后其正负极端连接支架的正负极，贴片周边通过黏胶与支架固定。这种方式存在诸多的不足，比如，贴片在受到压力时，会直接受到挤压，导致内部芯片破损。而且二极管的出光角度受支架的角度影响，不能实现角度调节，因此出光角度是固定的，使用不够的灵活，另外由于芯片密封于内部，散热性能也比较的差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种发光二极管芯片的封装结构，采用底部柔性转动的方式，解决现有技术中的不足。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种发光二极管芯片的封装结构，包括支架，支架的顶部具有一个安装腔，安装腔内活动安装一透明基板，透明基板内置一芯片，芯片具有一根正极线以及一根负极线，支架的顶部一侧设置有正极接线端，另一侧设置有负极接线端，芯片通过正极线连接正极接线端，通过负极线连接负极接线端，芯片的正极线以及负极线自透明基板底部的转动件引出，并从转动件两侧埋设在支架内部开设的出线通道中，所述转动件的顶部固定嵌入在透明基板的下端面，转动件的底部伸出于透明基板的下端面并转动装入于安装腔底面开设的转动腔中，支架上设置有安装孔。

作为优选的技术方案，所述转动件为一转动球，转动球的顶部为一平面，转动球的底部为一球形面，整个转动球自上而下贯穿设置一出线孔，芯片的极线以及负极线分别穿过出线孔连接正极接线端以及负极接线端。

作为优选的技术方案，所述转动腔为一球形凹腔，其底面粘接设置一层硅胶膜层，转动件的底部球形面转动装入于球形凹腔中，球形凹腔的半径大于转动球的半径并使得转动球不能从球形凹腔内拔出。

作为优选的技术方案，所述转动腔的底面开设一凹口，芯片的正负极线穿过转动球伸入于凹口内。

作为优选的技术方案，所述转动件的顶部透明基板中开设一导热孔，导热孔内填充一导热层，所述导热层为硅胶导热层，其一端与芯片下端面接触，另一端与转动球的顶部水平面接触，芯片的正负极线分别穿过导热层中间的出线孔并打胶水密封固定。

作为优选的技术方案，所述安装腔的底面粘接一个O型支撑垫，所述O型支撑垫采用透明硅胶材料制成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用一种活动的封装结构，使得整个透明基板能够转动一定的角度，进而调节安装后的光源照射方位，使用可以更加的灵活，同时具有更好的抗压能力以及散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的俯视图；