[实用新型]超薄指纹识别组件及电子设备

权利要求书

1.一种超薄指纹识别组件，其特征在于，包括：

用于接收目标信号光的光感芯片；所述光感芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述光感芯片的第一表面上设有用于对光线中的指纹进行识别的感光部；

位于所述光感芯片第一表面上的准直结构；所述准直结构具有相背对的第三表面和第四表面，所述第四表面和所述光感芯片的第一表面相面对；

用于连接所述光感芯片和所述准直结构的连接部；

与所述光感芯片电连接的基板；所述基板和所述光感芯片位于所述准直结构的同一侧；

与所述基板相连的连接框；所述连接框位于所述准直结构的周围一侧；所述连接框沿所述第四表面至所述第三表面的方向高于所述准直结构的第三表面。

2.根据权利要求1所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，沿平行于第一表面至第二表面的方向进行投影，所述光感芯片外轮廓的投影位于所述基板外轮廓投影的内部；所述连接框连接于所述基板上位于所述光感芯片投影之外的部分。

3.根据权利要求1所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述基板设有用于容纳所述光感芯片的第一通孔，所述基板远离所述准直结构的一面和所述光感芯片的第二表面处于同一平面。

4.根据权利要求1所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述基板靠近所述准直结构的一面和所述光感芯片的第二表面相面对。

5.根据权利要求1所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述基板设有用于容纳所述光感芯片的第一凹槽，所述基板靠近所述准直结构的一面和远离所述准直结构的一面分别位于所述光感芯片的第二表面的两侧。

6.根据权利要求1所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述基板具有靠近所述准直结构的第五表面和远离所述准直结构的第六表面；

所述光感芯片的第一表面上还设有用于对感光部收集的数据进行处理的第一电路部，所述基板的第五表面上设有与所述第一电路部电连接的第二电路部，所述光感芯片的第一电路部和所述基板的第二电路部通过引线或重布线层相电连接。

7.根据权利要求6所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述超薄指纹识别组件设有覆盖所述第一电路部、所述第二电路部、所述引线、所述重布线层的保护层。

8.根据权利要求7所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述保护层与所述准直结构的侧边接触，所述保护层设于所述准直结构的第三表面所在平面的一侧；

所述保护层的周侧设有围框，所述围框设于所述保护层和所述连接框之间。

9.根据权利要求6所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述超薄指纹识别组件还包括与所述基板电连接的用于传输指纹数据的电路板，所述电路板与所述基板的第五表面或第六表面相连接。

10.根据权利要求9所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述连接框设有用于容纳所述基板的第二凹槽、用于容纳至少部分所述电路板的第二通孔；

所述连接框具有位于所述基板第六表面远离所述准直结构的一侧的部分，以及位于所述基板第六表面靠近所述准直结构的一侧的部分。

11.根据权利要求1所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述光感芯片第一表面到第二表面的厚度在50μm以上，所述连接部从所述光感芯片的第一表面到所述准直结构的第四表面的厚度在10μm以上，所述准直结构的第三表面到第四表面的厚度在100μm以上。

12.根据权利要求1所述的超薄指纹识别组件，其特征在于，所述准直结构的第四表面和所述光感芯片的第一表面之间还设有用于增强指纹识别组件性噪比的增透膜和/或偏光片。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示屏；

设置于所述显示屏内侧的超薄指纹识别组件，所述超薄指纹识别组件包括：

用于接收目标信号光的光感芯片；所述光感芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述光感芯片的第一表面上设有用于对光线中的指纹进行识别的感光部；

位于所述光感芯片第一表面上的准直结构；所述准直结构具有相背对的第三表面和第四表面，所述第四表面和所述光感芯片的第一表面相面对；

用于连接所述光感芯片和所述准直结构的连接部；

与所述光感芯片电连接的基板；所述基板和所述光感芯片位于所述准直结构的同一侧；

与所述基板相连的连接框；所述连接框位于所述准直结构的周围一侧；所述连接框沿所述第四表面至所述第三表面的方向高于所述准直结构的第三表面；所述连接框与所述显示屏相连。