[实用新型]超薄指纹识别组件及电子设备

说明书

本申请公开一种超薄指纹识别组件及电子设备，该超薄指纹识别组件包括：用于接收目标信号光的光感芯片，其具有相背对的第一表面和第二表面，光感芯片的第一表面上设有用于对光线中的指纹进行识别的感光部；位于第一表面上的准直结构，其具有相背对的第三表面和第四表面，第四表面和光感芯片的第一表面相面对；用于连接光感芯片和准直结构的连接部；与光感芯片电连接的基板；基板和光感芯片位于准直结构的同一侧；与基板相连的连接框；连接框位于准直结构的周围一侧；连接框沿第四表面至第三表面的方向高于准直结构的第三表面。该超薄指纹识别组件及电子设备，指纹识别组件的结构简单，成本更低，同时能够提升其与电子设备中显示屏的贴合良率。

技术领域

本申请涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种超薄指纹识别组件及电子设备。

背景技术

本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

屏下光学指纹识别技术由于不占用电子设备(例如智能手机)的表面空间而得到快速发展和应用。

然而目前，屏下光学指纹识别技术具有以下缺点：

1、采用的模组结构非常复杂，其整体结构较大，且厚度较大，从而成本较高；

2、模组结构和显示屏的贴合良率较低。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本申请的目的是提供一种超薄指纹识别组件及电子设备，以能够至少解决以上问题之一。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

一种超薄指纹识别组件，包括：

用于接收目标信号光的光感芯片；所述光感芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述光感芯片的第一表面上设有用于对光线中的指纹进行识别的感光部；

位于所述光感芯片第一表面上的准直结构；所述准直结构具有相背对的第三表面和第四表面，所述第四表面和所述光感芯片的第一表面相面对；

用于连接所述光感芯片和所述准直结构的连接部；

与所述光感芯片电连接的基板；所述基板和所述光感芯片位于所述准直结构的同一侧；

与所述基板相连的连接框；所述连接框位于所述准直结构的周围一侧；所述连接框沿所述第四表面至所述第三表面的方向高于所述准直结构的第三表面。

作为一种优选的实施方式，沿平行于第一表面至第二表面的方向进行投影，所述光感芯片外轮廓的投影位于所述基板外轮廓投影的内部；所述连接框连接于所述基板上位于所述光感芯片投影之外的部分。

作为一种优选的实施方式，所述基板设有用于容纳所述光感芯片的第一通孔，所述基板远离所述准直结构的一面和所述光感芯片的第二表面处于同一平面。

作为一种优选的实施方式，所述基板靠近所述准直结构的一面和所述光感芯片的第二表面相面对。

作为一种优选的实施方式，所述基板设有用于容纳所述光感芯片的第一凹槽，所述基板靠近所述准直结构的一面和远离所述准直结构的一面分别位于所述光感芯片的第二表面的两侧。

作为一种优选的实施方式，所述基板具有靠近所述准直结构的第五表面和远离所述准直结构的第六表面；

所述光感芯片的第一表面上还设有用于对感光部收集的数据进行处理的第一电路部，所述基板的第五表面上设有与所述第一电路部电连接的第二电路部，所述光感芯片的第一电路部和所述基板的第二电路部通过引线或重布线层相电连接。